アカリクキャリア

JOB ID：118283

非公開求人

給与	400万円〜 900万円
業種	メーカー
勤務地	北海道
業務内容	①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ③半導体パッケージの構造設計・応力解析
応募資格	必須スキル・経験【専門性】半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 ①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 ➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 ③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方歓迎スキル・経験設計部門と連携し業務を行うため、設計に関わるスキルを有することが望ましいが、必須ではない求める人物像高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
福利厚生 / 待遇	・通勤手当・残業手当・健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
勤務時間	フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯9:00～17:30 ※コアタイム無し
休日休暇	完全週休2日制（土日、祝）【年間休日】 120日【休暇制度】年末年始休暇創立記念日（8月10日）年次有給休暇（初年度６~10日、勤続年数に応じて最大20日）