アカリクキャリア

JOB ID：118262

非公開求人

給与	400万円〜 1200万円
業種	メーカー
勤務地	北海道
業務内容	最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージの開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までのインテグレーション業務全般を担当します。 ■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般 ■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築 ■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
応募資格	必須スキル・経験以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験 ■半導体の後工程モジュール開発の経験歓迎スキル・経験 ■Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験求める人物像高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
福利厚生 / 待遇	・通勤手当・残業手当・健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
勤務時間	フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯8:30～17:00 ※コアタイム無し
休日休暇	完全週休2日制（土日、祝）【年間休日】 120日【休暇制度】年末年始休暇創立記念日（8月10日）年次有給休暇（初年度6日～10日、勤続年数に応じて最大20日）