アカリクキャリア

JOB ID：118254

非公開求人

給与	400万円〜 1200万円
業種	メーカー
勤務地	北海道
業務内容	FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、 TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。 ■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計 ■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発 ■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど） ■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック ■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施 ■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など） ■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
応募資格	必須スキル・経験 ■半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計 ■BEOLの知見、 ■TEG設計に関わる経験求める人物像高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
福利厚生 / 待遇	・通勤手当・残業手当・健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
勤務時間	フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯8:30～17:00 ※コアタイム無し
休日休暇	完全週休2日制（土日、祝）【年間休日】 120日【休暇制度】年末年始休暇創立記念日（8月10日）年次有給休暇（初年度6日～10日、勤続年数に応じて最大20日）