アカリクキャリア

JOB ID：118253

非公開求人

給与	400万円〜 1200万円
業種	メーカー
勤務地	北海道
業務内容	最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージの製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかのユニットプロセス開発を担当します。 ① バックグラインド・ダイシング工程　■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発　■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価　■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化 ② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程　■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化　■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発　■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価 ③ Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程　■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価　■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善　■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
応募資格	必須スキル・経験須スキル・経験 ①半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験 ②高分子材料に関する知見をお持ちの方 ③半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験歓迎スキル・経験 ①半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験 ②半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験 ③装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者求める人物像高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
福利厚生 / 待遇	・通勤手当・残業手当・健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
勤務時間	フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯8:30～17:00 ※コアタイム無し
休日休暇	完全週休2日制（土日、祝）【年間休日】 120日【休暇制度】年末年始休暇創立記念日（8月10日）年次有給休暇（初年度6日～10日、勤続年数に応じて最大20日）