アカリクキャリア

JOB ID：118251

非公開求人

給与	400万円〜 1200万円
業種	メーカー
勤務地	北海道
業務内容	最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージの製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。主な業務内容： ■半導体パッケージプロセスにおける欠陥検査の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど） ■自動外観検査装置（AOI）を用いた検査業務 ■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置を用いた内部欠陥検査 ■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案 ■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
応募資格	必須スキル・経験以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■X線検査 ■超音波顕微鏡検査 ■パッケージ最終検査による検査の開発歓迎スキル・経験検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。求める人物像高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む必要言語・レベル ■TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力 ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
福利厚生 / 待遇	・通勤手当・残業手当・健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
勤務時間	フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯8:30～17:00 ※コアタイム無し
休日休暇	完全週休2日制（土日、祝）【年間休日】 120日【休暇制度】年末年始休暇創立記念日（8月10日）年次有給休暇（初年度6日～10日、勤続年数に応じて最大20日）