JOB ID:118250

非公開求人
非公開求人
給与 400万円 〜 1200万円
業種 メーカー
勤務地 北海道
業務内容 ①RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
応募資格 必須スキル・経験
【専門性】
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ー CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験
ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ー TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ー サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。

求める人物像
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む
福利厚生 / 待遇 ・通勤手当
・残業手当
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
勤務時間 フレックスタイム制
1日の標準労働時間 7時間30分

※標準労働時間帯9:00~17:30
※コアタイム無し
休日休暇 完全週休2日制(土日、祝)

【年間休日】
120日

【休暇制度】
年末年始休暇
創立記念日(8月10日)
年次有給休暇(初年度6日~10日、勤続年数に応じて最大20日)