JOB ID:118250
| 給与 | 400万円 〜 1200万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 北海道 |
| 業務内容 | ①RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ③3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ ④フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ |
| 応募資格 | 必須スキル・経験 【専門性】 ①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ー CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ③3D パッケージング技術開発の経験がある方 ー TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方 ー サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む |
| 福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯9:00~17:30 ※コアタイム無し |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(土日、祝) 【年間休日】 120日 【休暇制度】 年末年始休暇 創立記念日(8月10日) 年次有給休暇(初年度6日~10日、勤続年数に応じて最大20日) |