JOB ID:118233
| 給与 | 600万円 〜 1200万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 北海道 |
| 業務内容 | 【業務概要】 半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ・基板不良(配線断・短絡等)の検出および解析 ・基板検査工程の立上げ・運用 ・サプライヤ(基板メーカー)との技術やり取り ・チップレット/先端パッケージ向け基板評価対応 |
| 応募資格 | 必須スキル・経験 プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験 必要言語・レベル ■JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 |
| 福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制 1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯8:30~17:00 ※コアタイム無し |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(土日、祝) 【年間休日】 120日 【休暇制度】 年末年始休暇 創立記念日(8月10日) 年次有給休暇(初年度6~10日、勤続年数に応じて最大20日) |