JOB ID:117961
| 給与 | 664万円 〜 988万円 |
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| 業種 | |
| 勤務地 | 東京都 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM(測長SEM)など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化や製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。その実現に向けて事業戦略部ではマーケティング・業界動向モニタリング、事業戦略策定、新事業開発マーケティングなどを担っております。 当部署では、半導体産業を取り巻くマクロ環境・市場・技術動向を幅広く調査・分析し、その結果を社内へ展開しています。今回はこれまでのご経験や専門性、習熟度に応じて、以下の業務の一部または複数領域を段階的に担当していただきます。 <主な業務> ■ マクロ環境の調査・分析 世界経済動向/地政学リスク、各国政策・規制動向(輸出管理、補助金政策、環境規制等)の整理/マクロ環境が半導体市場・設備投資に与える影響の分析 ■半導体市場・技術動向の調査 半導体アプリケーション市場の動向把握/半導体デバイス市場・技術動向の調査/デバイス構造、プロセス技術、技術ロードマップの整理 ■ 半導体製造装置市場・技術動向の分析 半導体製造装置市場の規模、成長性、投資サイクルの分析/装置別・プロセス別の技術トレンド整理/主要顧客・競合動向の把握や財務分析 ■情報収集および外部データの活用 外部調査会社レポート、業界公開情報の収集・整理/展示会・カンファレンス情報のフォロー/外部調査会社とのコミュニケーション ■ 分析・仮説立案・論点整理 市場・技術・マクロ環境を踏まえた業界構造の整理/中長期的な変化や自社事業への影響に関する仮説立案/担当テーマにおける論点整理・示唆出し ■ 社内向けアウトプット・情報展開 経営層、製造部門、営業部門向け資料の作成補助・説明/社内での業界認識・前提条件の共有 ■中長期テーマのフォロー 特定テーマ(技術、市場、マクロ要因など)の継続的な追跡/担当領域を中心とした深掘り調査 ご経験や習熟度・組織状況によってお任せする業務・テーマについて多少変わってくる可能性はございますが、それぞれのテーマに対してデータ収集・資料作成だけでなく、仮説立案・論点整理などから携わっていただく可能性も十分ございます。 【働き方】 業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。なお、入社頂いてしばらくの期間は、出社頻度を高めにして頂いた方がその後のコミュニケーションが取りやすいと思います。 在宅勤務の実態としては週2出社・週3在宅のメンバーも多く、比較的ご家庭状況など踏まえた柔軟な働き方が可能です。 <出張/駐在に関して> 出張頻度:1~2回程度/月。必要に応じて国内外の展示会、学会、当社拠点(国内・海外)などに出張いただきます。1回あたりの出張期間は数日~1週間程度となります。 <教育/育成支援に関して> キャリア別の教育プランを用意しています。 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。 |
| 応募資格 | 【必須要件】 以下いずれも満たす方 ①市場調査・分析のご経験(3年以上) └業界:半導体/半導体製造装置/コンサル/調査会社/その他メーカー(産業機器・自動車等)でのご経験歓迎 └クロス集計などを活用したデータ集計・分析ができるレベル ②経営幹部・事業部門向けのレポート・プレゼンテーション経験 └分析結果を論理的に構成し、わかりやすい資料としてまとめ、プレゼンテーションできること ③ビジネスレベルの英語力(読み書き・会話) └頻度は多くないものの、業務上使用するケースがございます。 【歓迎要件】 ・海外駐在経験 ・市場調査やマーケティング分析の実務経験 ・企業財務の基本理解 ・戦略分析フレームワークの活用経験 ・半導体業界での営業、マーケティング、研究開発、設計、製造、市場調査や定量的な分析などの経験 【求める人物像】 ・当社のビジョン・ミッションに共感し、事業拡大に向けたアイデアや当社で成し遂げたいことを主体的に思考し、具体的に語ることができる方 ・物事を構造的に俯瞰し、具体的なアクションに落とし込みながら周囲を巻き込める方 ・事業戦略部のミッションを踏まえ、新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方 ・英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方は歓迎いたします。 ■個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。 <提供先> ・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング |
| 福利厚生 / 待遇 | ■待遇/福利厚生 ・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他 ※管理職は、家族手当の支給はございません。 |
| 勤務時間 | ■勤務時間 8:50~17:30(休憩時間:55分/労働時間:7時間45分) ※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし) |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度) 年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与 年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等) |