)

JOB ID:117958

非公開求人
非公開求人
給与 524万円 〜 860万円
業種
勤務地 山口県
業務内容 ■業務内容
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。

プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1~2年、長いものだと3世代先などを見据え、5~6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。

<業務キーワード>※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション

■働き方
ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

<出張/駐在に関して>
国内拠点(東京国分寺)や海外拠点(米国・台湾・韓国)への出張がございます。

<教育/育成支援に関して>
キャリア別の教育プランを用意しています。
業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
応募資格 ■必須要件
・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方

■歓迎要件
・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方
・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識
・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方
・分析機器の使用経験(電子顕微鏡、膜厚計等)
・英語に抵抗感がない方(入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます)

■求める人物像
・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方
・粘り強く関係者を引っ張っていく事ができる方
・新しいことに興味があり、論理的にチャレンジングな課題へ取り組むことができる方
・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング
福利厚生 / 待遇 ■待遇/福利厚生
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他
※管理職は、家族手当の支給はございません。
勤務時間 ■勤務時間
8:50~17:20(労働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)