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JOB ID:117951

非公開求人
非公開求人
給与 524万円 〜 860万円
業種
勤務地 埼玉県
業務内容 ■仕事内容
プロセスシステム製品本部 プロセス装置設計部にて次世代エッチング装置の機械設計をお任せします。
エッチング装置の加工性能、信頼性、使い易さを向上させるための新機能の開発、機械設計、シミュレーション解析、実験・評価をご担当いただきます。
また、半導体デバイスのロードマップを見据えた技術的なニーズの発掘、技術検証(フィジビリスタディ)、顧客提案、改良設計と、世の中にない技術の要素開発から製品化まで幅広くご担当いただきます。(1つの製品サイクルは2年ほどとなります)
※使用ツール:Creo

■エッチング装置とは
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

■当社エッチング装置の特徴
ECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

■働き方
在宅勤務制度を活用しながら業務を進めていますが、実機テスト等立ち合いが必須となる業務もあるため、開発スケジュールに合わせた出社計画を組んでいます。入社当初は、装置自体の知識を身に付けるために出社比率が高くなる可能性があります。

■その他
<出張/駐在に関して>
出張有無:有(協業先との打合せ、教育受講、他開発拠点との交流等、年に5~6回、日帰りや数日程度の国内出張の可能性があります。また、入社後1~2年で、1週間~1ヶ月程度の海外出張の可能性がございます。(出張先:台湾、米国、韓国)
駐在有無:入社後4~5年で、海外駐在の可能性がございます。(駐在先:台湾、米国、韓国)

<教育/育成支援に関して>
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業など、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。
応募資格 【必須要件】
・3D CADによる機械設計経験(3年以上)

【歓迎条件】
・プラズマに関する業務経験・知識
・要求仕様から設計仕様への落とし込み、設計、実験、一連の実務経験
・製品の設計・製造品質改善活動を経験している方
・英語コミュニケーション能力(TOEIC500点以上が望ましい)

■求める人物像
自身の業務分野、専門分野以外にも興味を持ち、社内外関係先とのコミュニケーションを取りながら業務を進められる方

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
福利厚生 / 待遇 ■待遇/福利厚生
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度:退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当:通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所 他
※管理職は、家族手当の支給はございません。
勤務時間 ■勤務時間
8:30~17:00(労働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)