アカリクキャリア

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JOB ID：117648

非公開求人

給与	700万円〜 1500万円
業種	IT・通信・インターネット
勤務地	神奈川県
業務内容	先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発・フリップチップ実装条件設計(重荷/温度/時間) ・アライメント最適化・Cuピラー/SnAgバンプ接合条件設計・非導線性フィルム(NCF)/アンダーフィル最適化・反り(Warpage)制御設計・ボイド、未接合、ブリッジ不良改善・信頼性評価(TC、HAST、パワーサイクル) ・装置メーカーとの技術折衝
応募資格	【必須要件】いずれか必須・装置メーカーでポンディングプロセスにわった経験 (設計、プロセスエンジニア、サービスエンジニア問わず) ・デバイスメーカーでボンディング工程の担当 (ワイヤ、ダイ、フリップリップ等問わず) ・材料メーカーでの装置を使っての評価経験 (フリップチップボンダーの使用経験) 【歓迎要件】・チップボンディング工程に関わる材料の知見 (NCF/はんだなど) ・TCBの知識と経験
福利厚生 / 待遇	＜各手当・制度補足＞退職金制度：補足事項なし＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り）＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間	フレックスタイム制コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：60分時間外労働有無：有＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30
休日休暇	完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数124日完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇