JOB ID:117645
| 給与 | 700万円 〜 1500万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | 先端パッケージ開発における放熱材エンジニア ・候補材料の技術评価、選定(グリース、PCM、焼結材など) ・材料メーカーとの技術折衝、共同評価設計 ・パイロットラインでの実装条件最適化 ・界面熱抵抗、ボイド、接合信憑性の評価 ・不具合解析(断面観察、界面解析など※社内分析室活用) |
| 応募資格 | 【必須要件】 いずれか必須(5年以上) ・材料メーカーでの放熱材料開発経験 ・デバイスメーカーでの放熱材料開発経験 【歓迎要件】 ・放熱材料の実装経験 ・焼結Agや金属接合材料の評価経験 ・ボイド/界不良解析経験 ・CAE熱解析経験 |
| 福利厚生 / 待遇 | <各手当・制度補足> 退職金制度:補足事項なし <教育制度・資格補助補足> ■社内語学教育制度(韓国語、英語) ■学位の取得支援(取得後は資格手当有り) <その他補足> ■慶弔見舞金 ■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助:※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制 コアタイム:11:00~15:00 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数124日 完全週休2日制/年末年始/有給/特別休暇 |