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JOB ID:117645

非公開求人
非公開求人
給与 700万円 〜 1500万円
業種 IT・通信・インターネット
勤務地 神奈川県
業務内容 先端パッケージ開発における放熱材エンジニア
・候補材料の技術评価、選定(グリース、PCM、焼結材など)
・材料メーカーとの技術折衝、共同評価設計
・パイロットラインでの実装条件最適化
・界面熱抵抗、ボイド、接合信憑性の評価
・不具合解析(断面観察、界面解析など※社内分析室活用)
応募資格 【必須要件】
いずれか必須(5年以上)
・材料メーカーでの放熱材料開発経験
・デバイスメーカーでの放熱材料開発経験

【歓迎要件】
・放熱材料の実装経験
・焼結Agや金属接合材料の評価経験
・ボイド/界不良解析経験
・CAE熱解析経験
福利厚生 / 待遇 <各手当・制度補足>
退職金制度:補足事項なし

<教育制度・資格補助補足>
■社内語学教育制度(韓国語、英語)
■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)

<その他補足>
■慶弔見舞金
■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■家賃補助:※持ち家、賃貸問わず支給
※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間 フレックスタイム制
コアタイム:11:00~15:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
休日休暇 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日

完全週休2日制/年末年始/有給/特別休暇