アカリクキャリア

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JOB ID：117579

非公開求人

給与	500万円〜 1300万円
業種
勤務地	静岡県
業務内容	富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、リソグラフィー分野から半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。　当組織では、富士フイルムの化学・高分子技術を駆使し、半導体パッケージの性能向上と信頼性確保に不可欠な材料の研究開発を担います。国内外の半導体メーカーや装置メーカーと連携し、材料の設計から評価、量産技術の確立まで一貫して推進することで、半導体の進化を支える次世代パッケージングの実現に貢献します。【担当職務】　半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 <具体的には> (1)半導体パッケージ用材料処方開発者　絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者　絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
応募資格	【求める人物像】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方 (2)半導体パッケージ用材料評価技術者・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
福利厚生 / 待遇	世帯手当、早出残業手当、休日出勤手当、転勤別居手当、交通費補助手当、新幹線通勤補助手当、帰宅交通費ほか【施設】社宅、独身寮、保養所　など【制度】社会保険、年金、共済制度、各種生活保障、新幹線通勤補助、財形貯蓄制度、アクティブライフ休暇制度、住宅融資制度、育児休暇制度、介護休暇制度、ボランティア休職制度、看護休暇制度、介護休暇制度、短時間勤務制度、出産一時金　など
勤務時間	フレックスタイム制【東京本社】 9:00～17:40 【工場・研究所】 8:20～16:45（神奈川・静岡地区） 8:40～17:05（埼玉地区）
休日休暇	完全週休2日、夏休み、年末年始など年間125日年次有給休暇、ストック休暇　など