アカリクキャリア

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JOB ID：116509

非公開求人

給与	400万円〜 960万円
業種
勤務地	兵庫県
業務内容	●職務内容ドライエッチング技術に関するウエハプロセス業務 ≪具体的には≫ （概要）新規プロセス開発、新規設備の選定/導入/立上げ、生産性改善/不具合改善等の量産対応業務（仕事内容の特徴） ①担当工程は、ウエハプロセスにおけるドライエッチング工程で化合物半導体製造プロセスにおいて製品の特性に大きく影響する重要な工程となっている。 ②エッチング対象物は絶縁膜や金属材料、化合物半導体基板(GaAs, GaN, InP, SiC, Si)とさまざまであり、当所で製造しているデバイス全般のドライエッチング技術開発に携わることになる。製品開発段階から製造プロセス決定に大きく関与し、プロセスの立上げを実施する上ではドライエッチング工程のみならず、前後の工程やデバイス構造を把握したうえでの検討も必要となり、課内や関係部署との連携も重要となる。 ③設計部門の試作対応や開発要求、製造トラブル、工程能力増強などの外部からの対応に終始することはなく、将来を見据えた自主的なプロセス開発を積極的に実施することも求められ、場面に応じた対応力、行動力のある人材が求められる。 ④常に新しい事に対して積極的に挑戦する姿勢、関係部署との高い連携力、最新の技術動向を効果的に利用する応用力、といった力量は、これまでの業務経験を通して獲得された力量を存分に発揮できる、やりがいある業務である。また、不安要素の一つ、担当工程の専門的知識についてはOJT等にて習得可能である。
応募資格	●必須・理工学系大学／大学院出身の方・半導体ウエハプロセス業務経験(3年以上)がある方 ●歓迎要件・半導体材料物性の知識のある方・半導体の製造設備技術の知識のある方・英語での資料作成および会話ができる方・論文投稿による学会発表（国内、海外）にチャレンジしたい方 ●求める人物像・「ものづくり」に興味のある方・色んな方とコミュニケーションの取れる方・経験のないことにも前向きに粘り強く取り組める方
福利厚生 / 待遇	■退職金：有 ■社会保険：雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険 ■福利厚生：寮、社宅、家賃補助制度、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、社員互助会、保養所、契約リゾート施設、スポーツ施設、資格取得支援など
勤務時間	■就業時間：8:30～17:00 ■所定労働時間：7時間45分（休憩45分） ■フレックスタイム制：有 ■コアタイム：なし残業時間：月平均20時間
休日休暇	■年間休日：126日（2025年度）　※内訳：土曜/日曜/祝日、GW、夏季、年末年始など（会社カレンダーに準じる） ■年次有給休暇：20日～25日　※入社時より付与。付与日数は入社日により変動（4～20日）。 ■その他：チャージ休暇2～4日（30歳、40歳、50歳到達年）