JOB ID:116499
| 給与 | 600万円 〜 1200万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | ハードウェアエンジニア 将来通信のキーデバイスであるGaN材料系高周波パワーアンプや、重要施設の監視・インフラ点検等に用いる高感度赤外線センサなど、化合物半導体を用いた電子・光デバイスの研究開発を行い、自社製品の高性能化と顧客訴求力向上に貢献する。 高周波パワーアンプについては、通信速度や電波到達距離を飛躍的に高めるための、高性能かつ省電力なトランジスタとその集積回路を開発する。 赤外線センサについては、入射する赤外線を高い効率で電気信号に変換する受光素子と、電気信号を増幅して画像として出力する読出回路と、その集積化技術を開発する。 |
| 応募資格 | ■必須の経験・キャリアや資格・言語 以下の経験必須 ・半導体デバイス開発(化合物半導体ならなお好ましい) ■歓迎する経験・キャリアや資格・言語 以下の経験があること ・デバイスシミュレーション ・CAD ・高周波特性評価 ・高周波実装 ・回路設計 語学力 日常会話レベル 日本語レベル ネイティブレベルを希望 |
| 福利厚生 / 待遇 | 通勤費支給、団体保険制度、ファミリーアシスト給付(家族手当)、住宅支援(家賃補助・寮・持家支援・転貸管理サービス等)、カフェテリアプラン、事業所内保育所(3カ所)、従業員持株会(奨励金あり)、財形貯蓄(奨励金あり)、富士通企業年金制度、確定拠出年金制度、各種保養施設、スポーツクラブ利用費用補助、婦人科健診費用補助 他 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制(標準勤務時間帯 8:45~17:30 標準労働時間7時間45分 休憩1時間) ※コアタイムなし ※フレックスタイム制の適用は部署により異なる場合あり ※裁量労働制の適用有(業務に応じて適用) |
| 休日休暇 | 休日 完全週休2日制(土曜日、日曜日)、祝日、年末年始、特別休日 ※年間休日127日(2023年度) 休暇 年次有給休暇20日 ※初年度は入社時期により異なります。翌年まで繰り越し可能(積立て可能)、最大40日 積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休職制度、介護休職制度、慶弔休暇、産前産後休暇、出産育児サポート休暇 他 |