JOB ID:116217
| 給与 | 650万円 〜 1430万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 東京都,愛知県,兵庫県 |
| 業務内容 | 【組織ミッション】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるよう |
| 応募資格 | 半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる ※1…設計環境の開発 ・構造CAEモデル開発 ・自動化、高速化、最適化技術開発 ・開発プロセス整備、データ管理基盤開発 <MUST要件> ・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握 =パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知(特定の工程への深さは問わない) ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング(Python等)の知識 <WANT要件> ・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい) ・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース(SQL)の知識 ・情報技術者試験合格(基本/応用):ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験(2級/1級):CAEリテラシの証明 |
| 福利厚生 / 待遇 | <教育制度・資格補助補足> ■OJT中心 ■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など) <その他補足> ■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン) ■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等 ■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等 ■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による ※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分) ※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。 |
| 休日休暇 | 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等 |