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JOB ID:112640

非公開求人
非公開求人
給与 600万円 〜 810万円
業種
勤務地 東京都
業務内容 ■業務内容
・AR用ガラス、樹脂の研磨加工

■担当業務詳細
・光学材料基板の研磨加工開発
・次世代用基板加工プロセス設計
・開発及び立ち上げ
・顧客対応(英語)
・海外支援、技術移管
応募資格 【必須要件】
・ガラスか樹脂の研磨加工経験者 

【尚可条件】
・光学に関して一定の知見をお持ちの方。 
・有機材料・無期材料の開発・製造・研削研磨加工の業務経験5年以上
・海外出張対応可能な方
福利厚生 / 待遇 定期健康診断
勤務時間 8:30~17:15 休憩45分
休日休暇 完全週休2日制 
年間休日125日