JOB ID:112640
| 給与 | 600万円 〜 810万円 |
|---|---|
| 業種 | |
| 勤務地 | 東京都 |
| 業務内容 | ■業務内容 ・AR用ガラス、樹脂の研磨加工 ■担当業務詳細 ・光学材料基板の研磨加工開発 ・次世代用基板加工プロセス設計 ・開発及び立ち上げ ・顧客対応(英語) ・海外支援、技術移管 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・ガラスか樹脂の研磨加工経験者 【尚可条件】 ・光学に関して一定の知見をお持ちの方。 ・有機材料・無期材料の開発・製造・研削研磨加工の業務経験5年以上 ・海外出張対応可能な方 |
| 福利厚生 / 待遇 | 定期健康診断 |
| 勤務時間 | 8:30~17:15 休憩45分 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制 年間休日125日 |