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JOB ID:108759

非公開求人
非公開求人
給与 470万円 〜 720万円
業種 メーカー
勤務地 京都府
業務内容 ■新製品開発にかかわるレーザー加工を担当いただきます。取引先企業や公的研究機関と共同し、セラミック材料の新たなレーザー加工方法を開発します。

【詳細】
セラミック材料のレーザー加工実験と、分析機器等を用いた加工試料の観察・評価、考察を行い、新たなレーザー加工方法を開発します。市場動向や技術情報を調査・分析し、研究・開発を推進します。

【働き方】
主に事業所でレーザー加工にかかわる業務、加工装置の導入・改良・保守管理に従事し、必要に応じて取引先企業や公的研究機関で実験・評価を行います。
応募資格 【必須】
理系学部出身の方

【尚可】
レーザー科学または材料科学、破壊力学に関する知見/製造または装置メーカで技術職のご経験/学習意欲のある方

【求める人物像】
研究開発を着実に進めるため、高い目標管理能力と課題解決能力が求められます。目標を達成に向けて、スピード感をもって仕事に取り組むことだけでなく、チームワークも求められます。また、取引先企業や公的研究機関と円滑に連携できるコミュニケーション能力や渉外力が必要です。新製品開発に必要な市場動向や最新技術の情報を取集するため、探求心や学習意欲の高い方が適しています。

■語学
英語中級

■学歴
大学 大学院
福利厚生 / 待遇 手当:家族手当、住宅手当、時間外手当など
制度備考
各種社会保険、退職金制度、財産形成貯蓄制度、従業員持株会、社宅制度など
その他、団体保険、自己啓発支援、英語教育支援
勤務時間 8:15~16:45
所定労働時間:7時間30分
残業:あり
休日休暇 年間120日
内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日

■有給休暇
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
■積立休暇■その他、慶弔休暇、生理休暇

■その他
その他(GW、年末年始)