JOB ID:108759
給与 | 470万円 〜 720万円 |
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業種 | メーカー |
勤務地 | 京都府 |
業務内容 | ■新製品開発にかかわるレーザー加工を担当いただきます。取引先企業や公的研究機関と共同し、セラミック材料の新たなレーザー加工方法を開発します。 【詳細】 セラミック材料のレーザー加工実験と、分析機器等を用いた加工試料の観察・評価、考察を行い、新たなレーザー加工方法を開発します。市場動向や技術情報を調査・分析し、研究・開発を推進します。 【働き方】 主に事業所でレーザー加工にかかわる業務、加工装置の導入・改良・保守管理に従事し、必要に応じて取引先企業や公的研究機関で実験・評価を行います。 |
応募資格 | 【必須】 理系学部出身の方 【尚可】 レーザー科学または材料科学、破壊力学に関する知見/製造または装置メーカで技術職のご経験/学習意欲のある方 【求める人物像】 研究開発を着実に進めるため、高い目標管理能力と課題解決能力が求められます。目標を達成に向けて、スピード感をもって仕事に取り組むことだけでなく、チームワークも求められます。また、取引先企業や公的研究機関と円滑に連携できるコミュニケーション能力や渉外力が必要です。新製品開発に必要な市場動向や最新技術の情報を取集するため、探求心や学習意欲の高い方が適しています。 ■語学 英語中級 ■学歴 大学 大学院 |
福利厚生 / 待遇 | 手当:家族手当、住宅手当、時間外手当など 制度備考 各種社会保険、退職金制度、財産形成貯蓄制度、従業員持株会、社宅制度など その他、団体保険、自己啓発支援、英語教育支援 |
勤務時間 | 8:15~16:45 所定労働時間:7時間30分 残業:あり |
休日休暇 | 年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日 ■有給休暇 入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 ■積立休暇■その他、慶弔休暇、生理休暇 ■その他 その他(GW、年末年始) |