JOB ID：108085
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 900万円 〜 1500万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | 先端パッケージ開発における仮接合（TBDB）プロセス開発 ・ウェハ仮接合条件の最適化（接着剤／熱可塑／UVデボンド等） ・薄化プロセスとのインテグレーション設計 ・反り、応力制御設計 ・デボンド後の残渣、界面評価 ・パイロットラインでの条件出し、歩留まり改善 ・材料メーカー／装置メーカーとの技術折衝 |
| 応募資格 | ■必須 いずれか必須 ・TBDB装置メーカーでのプロセス開発経験 ・TBDB材料メーカーでのプロセス開発経験 ・デバイスメーカーでTBDBプロセス開発経験 ■歓迎 ・3D積層パッケージ経験 ・UVデボンド／レーザーデボンド経験 ・接着材料評価経験 ・耐薬品性試験経験 |
| 福利厚生 / 待遇 | ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費実費支給 住宅手当：補足事項なし 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り） ＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 ＜その他就業時間補足＞ 全社平均残業月20～30h程度 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 年間休日数 124日 |