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JOB ID:107548

非公開求人
非公開求人
給与 700万円 〜 1200万円
業種
勤務地 東京都
業務内容 【職務内容】
事業開発本部システム開発第一部で当社半導体製造装置、半導体計測・検査装置のデータ活用システム、ソフトウェアの設計をお任せします。

<具体的にお任せする業務>
・半導体製造装置、半導体検査・計測装置のデータを用いたソリューションシステムの基本設計、評価、改良設計
・データ管理、解析システムの基本設計、特にデータベースの知識を有する開発業務。画像、テキストデータ、文書などを用いたサービスアプリケーション。
・組織全体への開発手法の浸透、ナレッジの展開、推進
・国内外の顧客先にて顧客のニーズをヒアリングし、そのニーズに対するデジタルソリューションの提案
・顧客先や当社顧客協創施設での評価
応募資格 【必須】
・データソリューションまたはIoT開発に関してPM・PLいずれかの役割でとりまとめた経験をお持ちの方
・C言語もしくはPythonでのソフトウェア開発経験をお持ちの方
【歓迎】
・半導体設計、半導体製造に関する経験および知見をお持ちの方
・TOEIC500点以上(英語ドキュメントの取り扱いや、ミーティングが発生するため)
【求める人物像】
・リモート環境でもチームメンバー協調しながら業務を進められるコミュニケーションができる方
個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング
福利厚生 / 待遇 <主任クラス>
【想定年収】
700-900万円
※月給411,500円以上~(固定残業代含む)+賞与
※固定残業代は30時間分(85,000~90,000円)
超過分の残業手当は別途支給
但し、試用期間中は実残業時間分の残業手当を支給。
<マネージャークラス>
【想定年収】
900-1,200万円
※月給500,000円以上~+賞与
【雇用形態】
正社員(試用期間 3か月間)
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。
【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)
【勤務時間】
フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:50~17:30 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分
勤務時間 フレックスタイム制(コアタイム無)標準労働時間帯/8:50~17:30※勤務地により異なる
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)