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JOB ID:107490

非公開求人
非公開求人
給与 450万円 〜 880万円
業種
勤務地 茨城県
業務内容 【業務概要】
アプリケーションソフトウェア開発において、半導体用計測検査装置(CD-SEM/ReviewSEM)及びウェーハ検査装置(LS/DIシリーズ)のアプリケーションソフトウェアを開発し、顧客の価値に繋げる業務。

【職務の詳細】
- 顧客の業務を理解し、課題を推定。
- 顧客と共にスピーディーに課題解決を行う。
- 検査・計測装置が出力する画像やデータを活用し、ソフトウェアを開発。
- 米国、中国、台湾、韓国等の大手半導体メーカーに対してニーズ・課題を直接ヒアリングし、アプリケーションの創生及び評価のサポート。
- ソフトウェア開発グループで顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行う。
応募資格 【必須条件】
・ソフトウェアの開発経験がある方(業界不問) (※第二新卒も歓迎)
【歓迎条件】
・TOEIC600点程度以上の英語力のある方
・ReactおよびMaterial-UIを使用したフロントエンド開発経験のある方
・AIフレームワーク活用経験のある方
【求める人物像】
・海外顧客を含めた顧客とのリレーション構築に積極的な方
※応募者個人情報の第三者提供有り
<提供目的>
グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。
<提供先>
株式会社日立ハイテク九州
株式会社日立ハイテクフィールディング
<提供目的>
当社は、2024 年 4 月 1 日付で日立製作所のヘルスケア事業本部を、会社分割により承継することを決定しました。
これに伴い、2024年4月1日以降に日立ハイテクに入社する従業員の採用活動に、同事業本部が参加する場合があるため、2023年3月末までは同事業本部へ個人情報を提供することがあります。あらかじめご了承ください。
<ニュースリリース>
ヘルスケア事業を会社分割し、日立ハイテクに統合
<提供先>
日立製作所 ヘルスケア事業本部
福利厚生 / 待遇 【想定年収】
450~880万円(月給255,000円以上+賞与)*諸手当込
等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
月給375,700円以上(固定残業代込)
固定残業代は30時間分(79,000円~本給額により変動)で時間外労働の有無に関わらず支給。
上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。
【雇用形態】
正社員(試用期間 3か月間)
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。
【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)
【勤務時間】
フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:30~17:00 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分
勤務時間 フレックスタイム制(コアタイム無)標準労働時間帯/8:30~17:00
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)