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JOB ID：107475
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 450万円 〜 880万円 |
|---|---|
| 業種 | |
| 勤務地 | 茨城県 |
| 業務内容 | 【職務内容】 評価システム製品本部マルチビームシステム設計部において次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 ■新製品開発に伴う新技術の導入 半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応することが求められています。機械学習など新技術を導入して、高感度と高速化を両立する製品を開発します。 ■画像処理の開発/設計 最先端プロセスに対応するため、回路パターンから数ナノメートルの欠陥を検出する画像処理技術の開発/設計をお任せします。検出対象は直径300mmのウェーハと呼ばれるサンプルで微細な回路パターンが形成されています。 ■顧客に合わせた提案 顧客の要求に応えるために、最先端技術を常に追求し、最適なソリューションを提案することが重要です。サンプルは顧客ごとに違いがあり、機密性が高いため、顧客先で製品の評価・開発を行うこともあります。 |
| 応募資格 | 【必須】 ■画像処理、特に機械学習に興味があり、新しい技術を追求頂ける方 ◎プログラミング言語はC系言語やPythonを使用していますが、現職での経験は不問です。 ◎大学時代に学んでいた方も歓迎致します。 【求める人物像】 ・最先端の新技術を学ぶ意欲があり、追求できる方 ・顧客ニーズを理解して、解決策の実現のために社内外と連携できる方 【歓迎条件】 ・半導体業界出身者 ・電子顕微鏡の使用経験、知識がある方 ・顧客やサプライヤー等、社内外関係者との折衝経験がある方 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点以上目安） └海外顧客とのメール・打ち合わせでは英語を使用します。 個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。 ＜提供先＞ ・株式会社日立ハイテク九州 ・株式会社日立ハイテクフィールディング |
| 福利厚生 / 待遇 | 【想定年収】 450~880万円（月給255,000円以上＋賞与）*諸手当込 等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。 月給375,700円以上(固定残業代込) 固定残業代は30時間分（79,000円~本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。 上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。 【雇用形態】 正社員（試用期間 3か月間) 【待遇・福利厚生】 ・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月） ・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度 ：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当 ：通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設 ：単身寮・借上社宅完備、保養所 他 *管理職は、家族手当の支給はございません。 【休日休暇】 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2024年度） 年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与 年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等) 【勤務時間】 フレックスタイム制（コアタイム無） 標準労働時間帯／8：30～17：00 ※勤務地により異なる 標準労働時間／7時間45分 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制（コアタイム無）標準労働時間帯／8：30～17：00 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2024年度） |