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JOB ID:107459

非公開求人
非公開求人
給与 450万円 〜 880万円
業種
勤務地 茨城県
業務内容 モノづくり・技術統括本部設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡など)に搭載する組込ソフトウェア(システム制御、画像処理、信号処理など)設計・開発ご担当いただきます。

・要件定義、基本設計、詳細設計、試作フェーズを担当
・製品認定フェーズの担当者へ技術的なアドバイス、フィードバック
・各装置で共通して使用するシステム制御(コンピュータシステム、メカトロ制御など)、画像処理(画質改善、画像分類、物体検出など)、信号処理など組み込みソフトの開発

入社後ご経験に応じた担当製品や開発部分をお任せし、OJT等を通じて製品を理解して頂き、ご自身の業務の幅を無理なく広げて頂ける環境です。
応募資格 【必須条件】
・組込ソフトウェア設計・開発経験者(通信、GUI、制御、マイコンソフトウェア等) 業界・担当製品不問
・要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テスト、何れかの工程経験者
ご経験・スキル・希望に応じて担当製品を決定致します。
・C言語に習熟していること。
【歓迎条件】
・英語力(目安:TOEIC500点以上)
・画像処理、AI技術に精通されている方。
【求める人物像】
・社内外問わず円滑にコミュニケーションが取れる方
・個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方
個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング
福利厚生 / 待遇 【想定年収】
450~880万円(月給255,000円以上+賞与)*諸手当込
等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。
月給375,700円以上(固定残業代込)
固定残業代は30時間分(79,000円~本給額により変動)で時間外労働の有無に関わらず支給。
上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。
【雇用形態】
正社員(試用期間 3か月間)
【待遇・福利厚生】
・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他
*管理職は、家族手当の支給はございません。
【休日休暇】
完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)
年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)
【勤務時間】
フレックスタイム制(コアタイム無)
標準労働時間帯/8:30~17:00 ※勤務地により異なる
標準労働時間/7時間45分
勤務時間 フレックスタイム制(コアタイム無)標準労働時間帯/8:30~17:00
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2024年度)