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JOB ID：107308
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 900万円 〜 1200万円 |
|---|---|
| 業種 | |
| 勤務地 | 東京都 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 具体的には、 ・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ・新規装置の製品戦略の定義 ・試作装置の性能・機能の定義 ・社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 などをお任せする予定です。 |
| 応募資格 | 【必須条件】 半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験がある方。 【歓迎条件】 プラズマ加工、電子線を用いた半導体加工・計測装置の開発マネジメント業務のご経験がある方。 【求める人物像】 ●自らの対人折衝能力を生かし自ら行動できる方 ●社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方 ●新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方 ●英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方は歓迎いたします。 ※応募者個人情報の第三者提供有り ＜提供目的＞ グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 ＜提供先＞ 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング |
| 福利厚生 / 待遇 | 【想定年収】 900-1,200万円 ※経験・能力を考慮し決定します。 ※月給500,000円以上～＋賞与 【雇用形態】 正社員（試用期間 3か月間) 【待遇・福利厚生】 ・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月） ・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度 ：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当 ：通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設 ：単身寮・借上社宅完備、保養所 他 *管理職は、家族手当の支給はございません。 【休日休暇】 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2024年度） 年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与 年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等) 【勤務時間】 フレックスタイム制（コアタイム無） 標準労働時間帯／8：50～17：30 ※勤務地により異なる 標準労働時間／7時間45分 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制（コアタイム無） 標準労働時間帯／8：50～17：30 ※勤務地により異なる 標準労働時間／7時間45分 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2024年度） 年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与 年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等) |