アカリクキャリア

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JOB ID：45311

非公開求人

給与	400万円〜 1000万円
業種	メーカー
勤務地	愛知県
業務内容	【業務の概要】パワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。【業務の詳細】　■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質）　■絶縁樹脂材料開発　■品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明
応募資格	【必須条件】〈以下に類する業務を経験されている方〉　■電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発【歓迎条件】〈以下の業務に精通されている方〉　　■金属材料　　■接合技術（はんだ・超音波）　　■冶金、めっき、表面処理技術　　■有機材料、複合材料開発経験　　■成形（熱硬化樹脂）　　■統計的品質管理手法（SQC）
福利厚生 / 待遇	選択型福利厚生制度個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険など施設/独身寮、社宅、保養所、D-スクエア(社員クラブ)、研修センター、各種文化体育施設などその他/各種文化・体育クラブ活動
勤務時間	フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分） ※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
休日休暇	年間休日121日完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度その他年次有給休暇、特別休暇など