[岐阜県]の求人検索結果

サイト公開求人5件中

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非公開求人

新規表面加工装置の開発(主任クラス)

業務内容
<業務内容> 機械知見を活かした新規研磨技術の開発(入社後は新規3D研磨装置の開発を担当予定、化学・材料の知見があると尚良) ・消耗材開発チームと協力して、新規3D研磨装置の基本アイデア・設計構築、およびプロト機試作 ・プロト機の基本的な機構の特許化 ・パートナー企業と協業して装置化 ・お客様対応(海外出張有り)
給与

年俸:450万円~660万円

非公開求人

半導体デバイスメーカー向けCMPスラリー(研磨スラリー)の研究開発

業務内容
半導体デバイスメーカー様向けCMP研磨スラリーの研究開発(化学・材料)   ・研磨スラリーの組成設計  研磨対象は半導体デバイスに用いられている様々な膜(Cu、Poly-Si、W、SiO2等の金属膜や酸化膜) ・営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、顧客課題解決のための現地での技術的支援 ・社内関係部署と協力連携し、開発品の量産移管 基本的に研究開発センター...
給与

年俸:460万円~590万円

非公開求人

半導体デバイスメーカーのCMP工程向け研磨用助剤の研究開発

業務内容
<業務内容> 半導体デバイスメーカーのCMP工程向け研磨用助剤の研究開発(化学・材料)   ・欠陥低減を目的とした研磨用助剤の組成設計 ・CMPスラリー開発チームおよび営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、顧客課題解決のための技術的支援 ・社内関係部署と協力連携し、開発品の量産移管 基本的に研究開発センターでの勤務。 出張は月1~数回程度の見込み(基本は数日...
給与

年俸:460万円~590万円

非公開求人

新規事業分野での新規研磨材開発(主任クラス)

業務内容
<業務内容> 界面活性剤の知見を活かした新規研磨材(研磨スラリー)の開発(化学・材料) ・新規研磨材の開発、特許化および研磨機構の解明、特許化 ・装置開発チームと協力して、新規3D研磨装置の基本アイデア・設計構築、およびプロト機試作 ・パートナー企業と協業有り ・お客様対応(海外出張有り)
給与

年俸:450万円~660万円

非公開求人

研究開発職(係長クラス※課長候補)

業務内容
<業務内容> 課員を統率し、研究開発テーマを推進頂けるリーダーをお任せ致します。 複数の研究開発テーマの進捗管理、推進、部下や若手技術者の育成を担って頂きます。 (※同ポジションは課長職を部長が兼務しており、能力、業務習熟度合いによっては、   課長クラスの職務も積極的に対応頂きたいと考えております) ・機能材(研磨、研削、材料)の開発 ・国内外のお客様との...
給与

年俸:680万円~1050万円