[サービスエンジニア/セールスエンジニア(化学/素材)]の求人検索結果

サイト公開求人84件中

1~20番目を表示

JOB ID: 44941非公開求人

【ポストドクター歓迎】無機薄膜材料に関わる研究員

業務内容
・着任いただいた後、当社と大学との共同研究プロジェクトへ研究員として参画いただく予定です。当社プロジェクトリーダーおよび大学側教員とも協議のうえ、主に大学研究室(東京都内)現地にて以下の研究開発活動に従事いただきます。 ・半導体デバイス向け 無機薄膜(金属酸化物中心)の設計・シミュレーション、作製、加工、測定および評価。 ・上記 無機薄膜を実装した半導体デバ...
給与

年俸:300万円~2000万円

JOB ID: 35162ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[熊本]プロセス開発

業務内容
【配属部門のミッション】 新規開発を要求の難易度が上がっている中でも、スケジュール通りに安定的に開発を実施していくことをミッションとしております。 熊本では、一眼レフや産業機器、医療機器、監視、車載向け等のデバイスを製造しておりますが、特に車載分野の需要増が見込まれております。 【お任せする業務】 ・各工程におけるプロセス開発業務。具体的には新規デバイスのプ...
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 33676非公開求人

プロセスエンジニア/宮城県/400万~1000万

業務内容
【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 34817非公開求人

機械設計/静岡県/430万~750万

業務内容
【クラッチ※の設計開発】  ※二輪用/四輪用、摩擦/流体クラッチ  ● 摩擦クラッチ及び流体クラッチの製品開発、完成車メーカーへの提案  ● 設計/テスト/摩擦材の各担当で構成されるチームにて一貫して量産化まで担当(担当・担当先のジョブローテーションあり)  ● 顧客や社内とのコミュニケーションを図る機会が多く、調整力や交渉力も求められます。
給与

年俸:430万円~750万円

JOB ID: 32829非公開求人

材料系解析コンサルティング

業務内容
【 材料系設計シミュレーションソフトウェアを用いた技術コンサルティング、技術サポート、技術営業 】 グローバルなメーカーの研究開発部門や大学、研究所にて材料設計に用いられる自社ソフトウェアを用いて、海外にも多数いる顧客に対し、主に下記の業務に従事いただきます。 ・技術コンサルティング、技術サポート、技術営業 ・分子シミュレーションを主に、第一原理計算からFE...
給与

年俸:400万円~700万円

JOB ID: 34191非公開求人

摩擦材の基礎研究/静岡県/430万~750万

業務内容
クラッチ製品の技術力の核となるトライボロジー(摩擦・摩耗・潤滑)領域における材料(例:化学・金属・樹脂)の基礎研究業務全般。 クラッチ製品の技術力の更なる向上に向けた先行研究開発業務(産学連携を含む)です。
給与

年俸:430万円~750万円

JOB ID: 34819非公開求人

機能性樹脂を用いた水処理部品・設備の研究開発/静岡県/430万~750万

業務内容
【機能性樹脂の研究開発】 水質改善を目的とした水処理設備の開発業務全般(設計・試作・評価など)
給与

年俸:430万円~750万円

JOB ID: 34307非公開求人

【物理・化学系ポスドク歓迎!】半導体製造装置のプロセス研究開発/宮城県/400万~1000万

業務内容
半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 次世代・次々世代に向けた化学・材料工学・物理学などに基づく基礎技術開発をおこないます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 34935ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

募集職種一覧

業務内容
下記URLよりご覧いただき、ご興味のあるポジションを【3つまで】ご教示下さいませ。 https://js03.jposting.net/sonyck/u/sck/job.phtml <キャリア情報はこちらから> https://www.sony-semicon.co.jp/jobs/sck/
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35240ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]プロセス開発

業務内容
ウェーハプロセス開発  半導体レーザーのウェーハプロセスの安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ、条件出し、歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対応を行う仕事です。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 44341非公開求人

データサイエンティスト(AI・データサイエンス推進室/兵庫)

業務内容
<配属組織> 技術開発本部 デジタルイノベーション技術センター AI・データサイエンス推進室 センター長+直属+4室  各室約20名 AI・データサイエンス推進室 計測技術研究室 生産マネジメント研究室 メカトロニクス研究室 <業務内容> 以下を想定しております。 採用時:開発担当者 (自律して技術開発が可能な開発者) 入社直後~ 素材開発におけるデータ、素...
給与

年俸:470万円~900万円

JOB ID: 44265ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[福岡]デバイス開発

業務内容
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ◎ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている 半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 44168ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[山形]インテグレーション開発

業務内容
【配属部門のミッション】 ・顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【お任せする業務】 インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。 そのための最適なプロセスフローの構築を目指してい...
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 34818非公開求人

プレス技術者

業務内容
【プレス技術者】  ● プレス製造におけるマネジメント業務  ● プレス金型の設計・製造   ● 国内外への出張あり(英語力不問)
給与

年俸:430万円~750万円

JOB ID: 35257ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[愛知]プロセス技術

業務内容
【当ポジションのミッション】 ディスプレイデバイスで使用する有機ELのコスト、品質を考慮した製品の開発を担っております。 【お任せする業務】 有機EL蒸着プロセス開発業務をご担当いただきます。 具体的には、真空装置を使った中でウェハに有機ELを積層し、 成膜の評価、また、有機ELデバイス開発として積層膜の設計、 歩留改善などの業務をお任せします。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35256ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]ライン品質管理(交替勤務)

業務内容
ライン品質の維持・改善に関する業務をご担当いただきます。 半導体製造における評価、不良原因調査、改善業務等を行い、ゆくゆくは連操各班のリーダー業務をお任せします。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35255ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]アセンブリ技術

業務内容
半導体レーザー製品の歩留改善業務が主な職務となり、データ解析、物理解析し、発生工程、要因の特定、及び工程改善をご担当頂きます。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35254ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]設備技術(交替勤務の可能性有)

業務内容
【ポジションのミッション】 半導体レーザ領域における、設備改善・導入、プロセス工程改善による生産性、品質向上を行っております。ビジネス拡大に併せて、設備の増強を行い、安定的な生産体制の構築を目指します。 【お任せする業務】 ・半導体ウェーハ前工程、結晶成長工程における製造技術業務及び設備保守をご担当いただきます。10数名のチームで業務を進めており、設備の生産...
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35253ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]製造技術(交替勤務の可能性有)

業務内容
【ポジションのミッション】 半導体レーザ領域における、設備改善・導入、プロセス工程改善による生産性、品質向上を行っております。ビジネス拡大に併せて、設備の増強を行い、安定的な生産体制の構築を目指します。 【お任せする業務】 ・半導体ウェーハ前工程、結晶成長工程における製造技術業務及び設備保守をご担当いただきます。10数名のチームで業務を進めており、設備の生産...
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35252ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]生産技術開発

業務内容
後工程及びテスト工程の装置開発、導入、保全業務、プロセス開発業務
給与

年俸:450万円~900万円