[研究/開発(化学/素材)]の求人検索結果

サイト公開求人176件中

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JOB ID: 42382非公開求人

製品開発:フラッシュメモリ製品・SSDの開発プロジェクト取りまとめ

業務内容
・フラッシュメモリ、及びSSDやSDカード、eMMCなどNAND型フラッシュメモリ応用製品の製品開発業務。  大規模フラッシュメモリや次世代メモリなどを活用した製品について、最適な構成を検討。ファームウェアやコントローラ開発部門、デバイス開発部門と連携しつつ、電子回路設計や製品開発プロジェクトの取り纏めをご担当頂きます。 【担当製品】 ・フラッシュメモリ単体...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42352非公開求人

先端デバイス技術開発:新規メモリ・次世代メモリのセル設計、デバイス開発等

業務内容
◆当社フラッシュメモリや、新規メモリの更なる高集積化実現のためのデバイス技術開発業務。フラッシュメモリ(3D製品を含む)、新規メモリ、またはメモリ周辺回路用デバイスについて ・セル設計・デバイス設計 ・ロット試作 ・電気特性、信頼性の評価 いずれかを担当頂きます。
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42341非公開求人

先端デバイス技術開発:新規メモリ・次世代メモリのセル設計、デバイス開発等

業務内容
◆当社フラッシュメモリや、新規メモリの更なる高集積化実現のためのデバイス技術開発業務。フラッシュメモリ(3D製品を含む)、新規メモリ、またはメモリ周辺回路用デバイスについて ・セル設計・デバイス設計 ・ロット試作 ・電気特性、信頼性の評価 いずれかを担当頂きます。
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42353非公開求人

最先端材料・デバイス研究

業務内容
・まだ実用化されていない新規の材料およびデバイスの研究開発。理論的・実験的な検証を通じ、製品化への道筋を探る業務。  論文を読んだり国際学会に参加して、最先端の技術情報を入手。社外研究機関とも連携しながらテーマを探索し、自ら手を動かして実験・計算を繰り返しつつ研究を進めて頂きます。論文や特許の執筆機会も多々あります。 ・先端材料・デバイスを、先端の分析機器で...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42340非公開求人

材料開発:レジスト・CMPスラリー等半導体プロセス向け材料

業務内容
◆半導体加工プロセスで用いられる各種材料の開発を担当。次世代メモリ開発を支える ・フォトレジスト ・CMPスラリー ・絶縁材料(Low-k材) ・洗浄剤 ・封止材 ・ナノインプリント基板材料 など、多様な材料のうち、経験を活かせるものを担当。要求仕様の決定から材料の評価、製品への適用にいたる一連の業務を、プロセス技術部門や材料メーカーと協力し、担って頂きます...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42339非公開求人

材料開発:レジスト・CMPスラリー等半導体プロセス向け材料

業務内容
◆半導体加工プロセスで用いられる各種材料の開発を担当。次世代メモリ開発を支える ・フォトレジスト ・CMPスラリー ・絶縁材料(Low-k材) ・洗浄剤 ・封止材 ・ナノインプリント基板材料 など、多様な材料のうち、経験を活かせるものを担当。要求仕様の決定から材料の評価、製品への適用にいたる一連の業務を、プロセス技術部門や材料メーカーと協力し、担って頂きます...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42355非公開求人

TCAD/計算科学シミュレーション技術 研究・開発

業務内容
・フラッシュメモリや新規メモリの開発に向けた、TCAD(Technology-CAD)をはじめとしたシミュレーション技術の研究開発。御経験、ご志向を鑑み ・シミュレーションツール(プロセス/デバイス/形状シミュレータ)、数値計算技術の研究/開発 ・新規デバイス/材料、及びプラズマ等を含むプロセスの現象/物理モデルの研究/開発 ・新規計算技術、及び計算機活用技...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42338非公開求人

先端プロセス技術開発(前工程)

業務内容
◆当社フラッシュメモリの更なる微細化実現のための技術開発業務。 ・各ユニットプロセス技術開発:洗浄、成膜(スパッタリング)、リソグラフィ、エッチング、イオン注入、平坦化(CMP)、電極形成など ・プロセスインテグレーション技術 のいずれかを担当頂きます。 ※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42356非公開求人

TCAD/計算科学シミュレーション技術 研究・開発

業務内容
・フラッシュメモリや新規メモリの開発に向けた、TCAD(Technology-CAD)をはじめとしたシミュレーション技術の研究開発。御経験、ご志向を鑑み ・シミュレーションツール(プロセス/デバイス/形状シミュレータ)、数値計算技術の研究/開発 ・新規デバイス/材料、及びプラズマ等を含むプロセスの現象/物理モデルの研究/開発 ・新規計算技術、及び計算機活用技...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42331非公開求人

量産技術開発

業務内容
◆当社フラッシュメモリ次世代製品の量産技術業務。 ・前工程で製造されたウエハを、SSD、SDカード、eMMC (スマートフォン向けメモリモジュール)などの応用製品に展開する際の 量産技術確立、量産立ち上げ業務。 ・製品技術部門や設計部門と連携しながら、四日市工場内の 関連する部門を統括して、生産プロジェクト全体を推進。 ・前工程における新製品の量産立ち上げ、...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42359非公開求人

品質保証:フラッシュメモリなど

業務内容
・フラッシュメモリ、又はUSBメモリ、SDカード、SSDなどメモリ応用製品の品質保証業務。顧客向けの品質関連業務、製品信頼性評価業務、品質管理全般の担当として ・製品信頼性評価(寿命予測、実験計画、品質データ統計分析、データベース環境構築等) ・市場戻り品の不良解析、レポート作成 ・実機評価システム による不良再現実験 ・品質に関する顧客との技術折衝 ・半導...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42358非公開求人

評価・解析・テスト技術

業務内容
・当社フラッシュメモリの信頼性評価、不良解析、テストに関わる業務。 ・フラッシュメモリやMRAM等の次世代メモリ製品の  ウェーハのテスト工程構築、デバイス評価 ・次世代製品の評価技術企画・開発 ・半導体製品の信頼性開発 ・製品の評価用プラットフォームボード開発 ・フラッシュメモリを搭載したカード・組込製品  (eMMC/USB/SDカード)の開発・評価 ・...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42332非公開求人

工場設備企画・施設管理・環境保全

業務内容
■世界最大のフラッシュメモリ工場である当社四日市工場の設備企画・工事監理・施設管理・環境保全業務を担当。既存工場の設備を支えるほか、現在建設中の第7製造棟など、新工場建設業務を担います。 ・電気・給排水・通信設備 ・ガスや純水など多岐にわたるユーティリティ設備 ・巨大クリーンルームを支える空調システム            ・ISO14001運用・排出物管理...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42366非公開求人

SSD品質保証

業務内容
・フラッシュメモリ、又はUSBメモリ、SDカード、SSDなどメモリ応用製品の品質保証業務。顧客向けの品質関連業務、製品信頼性評価業務、品質管理全般の担当として ・製品信頼性評価(寿命予測、実験計画、品質データ統計分析、データベース環境構築等) ・市場戻り品の不良解析、レポート作成 ・実機評価システム による不良再現実験 ・品質に関する顧客との技術折衝 ・半導...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42367非公開求人

製品認証担当:SSDなどフラッシュメモリ応用製品

業務内容
・当社SSD、及び関連製品の製品認証(製品安全/EMC)取得を担当。米国のUL認証を中心に、日本・欧州・北米・アジアなど、世界各国の製品認証取得を日本から支援。 ・各国認証機関への申請業務 ・工場監査対応 ・製品開発部門へ、製品安全法規制や製品認証規格に関する具体的な内容を教育・周知 ・当社各国現地法人スタッフとの調整業務 ・各国製品安全認証取得(IEC/U...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42330非公開求人

半導体生産技術

業務内容
◆当社NAND型フラッシュメモリ次世代製品の生産技術職。  各機器・装置の製造条件最適化や効率改善、不良要因の発見・解決から設備設計、製造工程の設計など、新たな設備の立上げ・歩留り改善・稼働率向上に取り組んで頂きます。 ※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42369非公開求人

システムレベル評価: ストレージ製品のシステムレベルでの評価、及びそれを使った開発へのFeedback・顧客サポート

業務内容
・ストレージ製品のシステムレベルでの評価を実施いただきます。 具体的には、 ・SoC Firmware評価 : ストレージ製品に搭載されるデバイスコントローラ(SoC)を動作させるFirmwareの挙動を実システムレベルで評価 ・SI(Signal Integrity)の測定 ・PI(Power Integrity)の測定 ・PA(Protocol Anal...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42335非公開求人

パッケージ・半導体実装技術開発:加工・組立・パッケージングなど

業務内容
◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。 ・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど) ・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など) ・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など) ・半導体実装工程生産技術 ・パッケージ組立工程生...
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42368非公開求人

構造解析:強度・振動・応力などのシミュレーション技術

業務内容
・フラッシュメモリ、またはSSD・SDカードなど応用製品開発における構造解析業務。御経験、ご志向を鑑み ・3D構造メモリ「BiCS FLASH™」の表面構造解析 ・メモリパッケージの強度解析・熱解析 ・SSD製品の振動・応力解析 など、多様な応用領域からいずれかを担当頂きます。
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年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 42370非公開求人

メモリ品質保証

業務内容
顧客向けの品質関連業務全般の担当として ・メモリ製品信頼性評価・解析 ・市場戻り品の不良解析、レポート作成 (メモリテスターや実機による不良再現実験、テスターPCによるスクリプト解析、  オシロスコープによるアナログ解析等) ・サプライヤ監査対応 ・メモリ信頼性・品質に関する技術折衝 などの業務を担当。 ※担当製品はご経験を踏まえ、面接を通じて決定
給与

年俸:400万円~1000万円