[メカトロ制御設計]の求人検索結果

サイト公開求人86件中

1~20番目を表示

JOB ID: 43848非公開求人

【中途】車載組み込みシステムの研究開発職(自動運転分野)/神奈川県/400万~800万

業務内容
次世代自動車ビジネス(C:Connected,A:Autonomous,S:Shared,E:Electrolic)をターゲットにした、 車載系組み込みソフトウェアの研究開発・実証実験などの推進。 特に自動運転に関する組み込みソフトウェア領域においての研究開発を担って頂きます。 当社は、最先端でユニークなテクノロジーにチャレンジし、顧客の未来における「ならで...
給与

年俸:400万円~800万円

月額:22万円

JOB ID: 43709非公開求人

商業印刷向け電子写真方式プリンタ製品のエレキハードウェア開発(低圧電源、及び高圧電源技術分野を担当)

業務内容
【職務内容】 電子写真方式プリンタ製品の仕様構想立案と電気ユニットの設計・評価に基づく改善策の実施、及び品質問題の対策実施。 ・製品本体の回路設計、評価業務 ・製品に搭載するユニットの回路設計、評価業務 【携わる製品】 ・商業印刷向け電子写真方式プリンタ製品 【キャリア入社者の担当業務/期待する役割】 ・低圧電源、及び高圧電源技術分野を主務 【転職者へのメッ...
給与

年俸:400万円~800万円

JOB ID: 43708非公開求人

商業印刷向け電子写真方式プリンタ製品のエレキハードウェア開発(メカトロニクスなどの制御回路設計)

業務内容
【職務内容】 電子写真方式プリンタ製品の仕様構想立案と電気ユニットの設計・評価に基づく改善策の実施、及び品質問題の対策実施。 ・製品本体の回路設計、評価業務 ・製品に搭載するユニットの回路設計、評価業務 【携わる製品】 ・商業印刷向け電子写真方式プリンタ製品 【キャリア入社者の担当業務/期待する役割】 ・メカトロニクスなどの制御回路設計 【転職者へのメッセー...
給与

年俸:400万円~800万円

JOB ID: 34547非公開求人

電気・電子回路設計/宮城県/400万~1000万

業務内容
【職務内容】 半導体製造装置(プラズマエッチング装置)の技術開発をご担当頂きます。 【具体的に】 ■エッチング装置の要素技術開発(コンセプト決定・仕様決め・試作・ベンダーとの協業・検証など)や 製品技術開発(既存装置のデジタル・アナログ回路設計、センサー開発、制御システム設計、電気配線設計、 電源設計、モーター設計など)といった幅広い領域で電気電子設計全般を...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 33675非公開求人

制御系ソフトウェア開発(宮城本社勤務)/宮城県/600万~1100万

業務内容
【職務内容】 半導体製造において重要な精密加工・動作の実現の一役を担います。 具体的には、半導体製造装置(エッチング装置)の制御システム・搬送システム・プロセス処理システム・自動化システム・スケジューラ・装置管理ツール・ユーザインターフェースなどのソフトウェアアプリケーション開発を設計から実機評価まで多岐にわたり行います。 半導体製造装置の基盤ソフトウェア、...
給与

年俸:600万円~1100万円

JOB ID: 33713非公開求人

※民間テニュア採用※車載組み込みシステムの研究開発職(自動運転分野)/神奈川県/400万~800万

業務内容
次世代自動車ビジネス(C:Connected,A:Autonomous,S:Shared,E:Electrolic)をターゲットにした、 車載系組み込みソフトウェアの研究開発・実証実験などの推進。 特に自動運転に関する組み込みソフトウェア領域においての研究開発を担って頂きます。 当社は、最先端でユニークなテクノロジーにチャレンジし、顧客の未来における「ならで...
給与

年俸:400万円~800万円

月額:22万円

JOB ID: 42723非公開求人

【名古屋】PD向けロボット開発者

業務内容
豆蔵の強みであるシステム工学、ソフトウェア工学に加え、 ロボット工学やメカ、エレキの幅広い領域に対する知識を有し、 ロボットシステム全体の開発を行っております。 大学とも連携して最先端の技術をロボットに適用しています。 第7回IoT/M2M展(2018年5月開催) 2017国際ロボット展(2017年11月開催) ◇業務概要: ・ロボット研究・開発業務 ロボッ...
給与

年俸:400万円~700万円

JOB ID: 34935ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

募集職種一覧

業務内容
下記URLよりご覧いただき、ご興味のあるポジションを【3つまで】ご教示下さいませ。 https://js03.jposting.net/sonyck/u/sck/job.phtml <キャリア情報はこちらから> https://www.sony-semicon.co.jp/jobs/sck/
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 33525非公開求人

機械設計エンジニア

業務内容
【職務内容】 半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。 具体的に、装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選定、技術的検討・製造工程への組立の作成などを行います。 弊社メカエンジニアは次世代の装置に向けた要素技術を研究し、製品化するためにエレキやプロセスなどの他のエ...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 32864非公開求人

ロボット開発エンジニア

業務内容
◇業務概要: ・ロボット研究・開発業務 ロボットの画像認識、コントローラ、ペンダントの開発や軌跡計算、運動学計算のアルゴリズム開発を行って頂きます。 ◇必要な技術: ・ドメイン知識、ロボット制御ソフトウェア、基板設計(エレキ) ・ロボット工学、モータ制御・・・軌跡計算、運動学計算 ・メカ設計技術・・・アーム設計、モータ選定、CAE(解析) ・画像処理、AI技...
給与

年俸:400万円~700万円

JOB ID: 35257ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[愛知]プロセス技術

業務内容
【当ポジションのミッション】 ディスプレイデバイスで使用する有機ELのコスト、品質を考慮した製品の開発を担っております。 【お任せする業務】 有機EL蒸着プロセス開発業務をご担当いただきます。 具体的には、真空装置を使った中でウェハに有機ELを積層し、 成膜の評価、また、有機ELデバイス開発として積層膜の設計、 歩留改善などの業務をお任せします。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35256ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]ライン品質管理(交替勤務)

業務内容
ライン品質の維持・改善に関する業務をご担当いただきます。 半導体製造における評価、不良原因調査、改善業務等を行い、ゆくゆくは連操各班のリーダー業務をお任せします。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35255ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]アセンブリ技術

業務内容
半導体レーザー製品の歩留改善業務が主な職務となり、データ解析、物理解析し、発生工程、要因の特定、及び工程改善をご担当頂きます。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35254ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]設備技術(交替勤務の可能性有)

業務内容
【ポジションのミッション】 半導体レーザ領域における、設備改善・導入、プロセス工程改善による生産性、品質向上を行っております。ビジネス拡大に併せて、設備の増強を行い、安定的な生産体制の構築を目指します。 【お任せする業務】 ・半導体ウェーハ前工程、結晶成長工程における製造技術業務及び設備保守をご担当いただきます。10数名のチームで業務を進めており、設備の生産...
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35253ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]製造技術(交替勤務の可能性有)

業務内容
【ポジションのミッション】 半導体レーザ領域における、設備改善・導入、プロセス工程改善による生産性、品質向上を行っております。ビジネス拡大に併せて、設備の増強を行い、安定的な生産体制の構築を目指します。 【お任せする業務】 ・半導体ウェーハ前工程、結晶成長工程における製造技術業務及び設備保守をご担当いただきます。10数名のチームで業務を進めており、設備の生産...
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35252ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]生産技術開発

業務内容
後工程及びテスト工程の装置開発、導入、保全業務、プロセス開発業務
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35251ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]製品技術

業務内容
半導体レーザー製品の歩留維持改善や顧客への不具合改善レポートの作成、そのために各部署と協業して分析/改善方法の探索の実施の検討を行います。 また状況により後工程のレシピ開発なども対応する可能性もございます。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35241ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]半導体レーザー設計

業務内容
光デバイス設計  半導体レーザー製品の工程設計および開発に携わる仕事です。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35240ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]プロセス開発

業務内容
ウェーハプロセス開発  半導体レーザーのウェーハプロセスの安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ、条件出し、歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対応を行う仕事です。
給与

年俸:450万円~900万円

JOB ID: 35239ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

[宮城]第二新卒・未経験者

業務内容
半導体エンジニア。 下記職種・業務内容より、本人の適性や希望を踏まえ決定させて頂きます。
給与

年俸:450万円~900万円