[その他技術系(電気/電子/半導体)]の求人検索結果
サイト公開求人14件中
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【クラッチ(二輪用／四輪用、摩擦／流体クラッチ)の設計開発】
- 業務内容
- ・摩擦クラッチ及び流体クラッチの製品開発、完成車メーカーへの提案 ・設計／テスト／摩擦材の各担当で構成されるチームにて一貫して量産化まで担当（担当・担当先のジョブローテーションあり） ・顧客や社内とのコミュニケーションを図る機会が多く、調整力や交渉力も求められます。
- 給与
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年俸：430万円～750万円
プロセス開発エンジニア（宮城本社勤務）※異業種の方歓迎
- 業務内容
- 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。 ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置...
- 給与
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年俸：400万円～1000万円
計測・解析エンジニア（宮城本社勤務）
- 業務内容
- ■半導体製造装置メーカーにおける計測・解析エンジニアとして (FIB/TEM 、CD SEM、X SEM、Review SEM、膜厚測定機、パーティクル測定機) を駆使した、半導体プロセス開発領域の研究開発をお任せします。 ※特に半導体や電子デバイス領域の進歩は著しく、 これらの各種計測機器を駆使した計測・解析技術によって 当社の研究開発に貢献していただ...
- 給与
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年俸：400万円～900万円
通信用半導体レーザーのプロセスエンジニア
- 業務内容
- 電子線描画装置を用いたデモ描画・受託描画 装置メンテナンス(消耗品交換等) 顧客からの高度な描画に関する質問等への対応 描画プロセスの開発 装置性能改善への提案
- 給与
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年俸：400万円～600万円
プロセス開発_プラズマエッチング装置（宮城本社勤務）
- 業務内容
- 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の...
- 給与
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年俸：400万円～1000万円
通信用半導体レーザーの開発エンジニア
- 業務内容
- ・電子線描画装置の設計・開発 新規機種の開発及び既存機種の性能向上 装置全体を踏まえた上で以下項目の一つ以上を担当して頂く 電子光学系(シミュレーション等を用いた物理設計) 機械系(電子線鏡筒、ステージ、真空計等) 電気系(制御系、電子線鏡筒のアナログ回路、高圧電源等) ソフトウェア系(C言語、Linux等) ・各顧客・案件毎のカスタマイズ対応 ・装置トラブ...
- 給与
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年俸：400万円～600万円
通信用半導体レーザーの製造・サービスエンジニア
- 業務内容
- ・電子線描画装置の製造 各ユニット(電子光学系、真空排気系、ステージ系、電気制御系)の組立調整 各ユニットの接続・総合調整 装置性能検査・品質管理 ・電子線描画装置の保守・サービス 客先への装置据付 装置メンテナンス(消耗品交換等) 顧客問い合わせ・装置トラブル対応
- 給与
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年俸：400万円～600万円
プロセス開発エンジニア（異業種の方も歓迎※ポテンシャル枠）
- 業務内容
- 【職務内容】 プロセス：装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発・提案、お客さまとの新規プロセスの共同開発、および次世代・次々世代に向けた化学・材料工学・物理学などに基づく基礎技術開発をおこないます。 メカ：次世代技術・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の改善・改良、3D-CADなどを用いた機構設計・変更設計、配管設計、ロボット...
- 給与
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年俸：400万円～1000万円
血糖値センサーの光学エンジニア
- 業務内容
- 先進的なレーザー技術や光パラメトリック発振技術を応用した、採血が不要な血糖値センサーの開発に携わって頂く光学エンジニアの募集です。 ・光学・エレクトロニクス技術を駆使した、血糖値センサーの開発・製品化 ・開発チームのマネジメント ・血糖値センサーのユーザーインターフェースの改良
- 給与
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年俸：400万円～550万円
技術職（研究・開発・設計）
- 業務内容
- 【研究、開発、設計】 自社製品の高精度化に向けた、研究、開発業務になります。 工作機械も、半導体製造装置も日々進化を遂げており、お客様のニーズに応じた製品改良、製品開発が主たる業務内容になります。 営業の方に同行してヒアリングするところから開発・納品まで、上流～下流全ての工程に携わっていただくような形になります。
- 給与
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年俸：400万円～600万円
月額：22万円～27万円
樹脂機械の計装・制御設計（機械事業部門 産業機械事業部 制御技術室）
- 業務内容
- ＜部の業務＞ 樹脂・タイヤゴム業界向けの産業機械用制御装置の開発・設計 （新機種の開発・顧客毎のニーズに合わせた設計、および必要となる機器の仕様策定など） ＜お任せする業務＞ 主に石油化学（ポリエチレン・ポリプロピレン）プラントで使用される混練造粒機で、世界最大級の生産能力を誇る樹脂機械・大型混練造粒装置の設計を担当いただきます。 業務として大きく新規樹脂機...
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年俸：450万円～900万円
機械開発設計
- 業務内容
- 電子ビームマスク描画装置に関する機械設計、開発業務 （機械システム設計、構成ユニット仕様検討、要素開発業務） 半導体製造には欠かせない電子ビームマスク描画装置の設計に携われます。 新規世代の装置開発は、数年のサイクルで行いますが、設計から試作評価までチームで協力して、製品化していくやりがいのある仕事が行えます。 描画装置は、電子ビームを高精度に制御する必要が...
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年俸：450万円～700万円
計算科学技術を用いた新規技術開発
- 業務内容
- 計算科学技術やデータサイエンス技術を駆使し、新規材料探索や現象解明を実施して頂きます。開発部門と連携しながら、計算科学に基づく材料設計/メカニズム解明を実施します。 計算科学を企業の現実の研究開発に応用し役立てることを目標とします。従来の実験主導の研究開発に理論計算やデータ科学を導入し、研究開発の進め方を変革してゆく業務です。
- 給与
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年俸：450万円～700万円
校正サービスグループ 技術研究要員
- 業務内容
- 物理量・電気量の校正業務および関連する標準技術の研究
- 給与
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年俸：400万円～700万円