[その他技術系(電気/電子/半導体)]の求人検索結果
サイト公開求人39件中
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プロセスエンジニア/宮城県/400万~1000万
- 業務内容
- 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の...
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年俸：400万円～1000万円
【PD向け】半導体プロセスシミュレーション技術研究開発
- 業務内容
- 最先端半導体プロセスに関わるシミュレータの開発 (シミュレーションモデル構築、数値技術開発、ソフトウェア開発を含む) 【キーワード】 ・物理、化学、材料工学、マテリアル工学、反応工学、流体力学、応用数理、計算工学、機械学習 ・半導体プロセス、半導体装置、TCAD(Technical Computer Aided Design) ・Simulator(シミュ...
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年俸：500万円～800万円
【PD向け】光学・電磁場解析シミュレータ開発
- 業務内容
- 波動光学シミュレータ（FDTD、RCWA等）、フーリエ光学シミュレータ、及びその他電磁場解析手法開発 【キーワード】 TCAD、シミュレータ、光学シミュレーション、光学シミュレータ、 電磁場解析、電磁界解析、電磁波解析、FDTD、inite Difference Time Domain、有限差分時間領域法、 RCWA、Rigorous Coupled Wav...
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年俸：500万円～800万円
【PD向け】物理シミュレーション支援ソフトウェア開発
- 業務内容
- 様々な物理シミュレーションを効率的に稼働させるための システムソフトウェア及びHPCシステムの開発 【キーワード】 EDA、Linux、OpenACC、CUDA、Pthread、MPI、shmem、ジョブスケジューラ、資源管理、DRMAA、インメモリDB、FUSE、大規模計算、並列計算、マルチスレッド、並列処理、排他制御、非同期処理、分散環境、分散処理、有限...
- 給与
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年俸：500万円～800万円
【PD向け】数値シミュレーション向けボリュームメッシュ生成のソフトウェア開発
- 業務内容
- 数値シミュレーション向けボリュームメッシュ生成のソフトウェア開発 ※詳細はカジュアル面談にてお話いたします。 【キーワード】 ・ポリゴン、メッシュ(mesh)、メッシャー(mesher)、メッシング(meshing)、表面メッシュ(surface mesh)、ボリュームメッシュ(volume mesh)、メッシュリペア、メッシュヒーリング(mesh heal...
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年俸：500万円～800万円
【PD向け】研究開発者（次世代ディスプレイ向け粘着材料・接着材料開発）
- 業務内容
- ●次世代ディスプレイ向け粘着剤・接着剤開発 （高分子合成、配合、評価） ●ディスプレイ用接着剤、粘着剤等の透明樹脂の材料開発、高分子合成、 ●ディスプレイメーカーが要求する特性評価 【キーワード】 紫外線(ＵＶ)硬化型樹脂 光学用途接着剤（PSA、OCA、OCR、アクリル樹脂、ウレタン樹脂） 樹脂物性評価技術 ディスプレイ用途、ディスプレイパネル、モジュール
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年俸：400万円～1000万円
【PD向け】ディスプレイ用 新規光学材料開発
- 業務内容
- ・光学関連材料開発 ・上記材料を使った光学 Film, Device試作およびその評価、解析 ・上記材料の物性測定、分析 【キーワード】 材料工学、高分子、Molding、接着、粘着、重合開始剤、重合、Composite材料、絶縁材料、誘電材料、光学材料、光学系樹脂、Coating, 塗工, 光学 Film, 微粒子分散、無機材料化学、無機結晶工学、発光材料...
- 給与
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年俸：500万円～800万円
【物理・化学系ポスドク歓迎！】半導体製造装置のプロセス研究開発/宮城県/400万~1000万
- 業務内容
- 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 次世代・次々世代に向けた化学・材料工学・物理学などに基づく基礎技術開発をおこないます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線...
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年俸：400万円～1000万円
装置開発（電気電子回路設計）/熊本
- 業務内容
- 【職務内容】 半導体製造装置における電気設計をご担当いただきます。 具体的には、半導体製造装置のプロセス性能を向上させるための新機能の開発、制御設計、実験・評価を担い、お客さまのニーズや半導体の将来的なロードマップを見据えた要素開発や技術検証、お客さまへのプロモーションや製品設計など、製品化の一連の流れを幅広くご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 ◇新...
- 給与
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年俸：400万円～1000万円
装置開発（電気電子回路設計）/東京
- 業務内容
- 【職務】 半導体製造装置等における電気設計をご担当いただきます。 具体的には、半導体製造装置のプロセス性能を向上させるための新機能の開発、制御設計、実験・評価を担い、お客さまのニーズや半導体の将来的なロードマップを見据えた要素開発や技術検証、お客さまへのプロモーションや製品設計など、製品化の一連の流れを幅広くご担当いただきます。 【主な業務内容】 ・基板の要...
- 給与
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年俸：400万円～1000万円
【ポスドク歓迎】半導体前工程(FAB）製造装置開発技術者(エッチングプロセス）
- 業務内容
- 半導体製造装置 Etching 装置開発 または ESC Heater開発 【Key Word】 Plasma、高耐食性材料、制御技術、RF、真空、電極、流体、評価、接合技術、電極 ※物理学のアカデミア出身の方も多数活躍しています。
- 給与
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年俸：600万円～900万円
JOB ID: 34935ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
募集職種一覧
- 業務内容
- 下記URLよりご覧いただき、ご興味のあるポジションを【3つまで】ご教示下さいませ。 https://js03.jposting.net/sonyck/u/sck/job.phtml ＜キャリア情報はこちらから＞ https://www.sony-semicon.co.jp/jobs/sck/
- 給与
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年俸：450万円～900万円
【PD・中途向け】技術センシング・オープンイノベーション
- 業務内容
- 新技術を探索、調査し韓国本社へ提案および新規事業立ち上げSupport業務 ※具体的には調査、企画、学会参加、産学連携（企業・大学を訪問） ■キーワード Sensing、センシング、オープンイノベーション、Open Innovation、技術探索、技術調査、技術企画、技術提案 新事業×開発or開拓or調査、新規テーマ×開発or開拓or調査、産学連携
- 給与
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年俸：600万円～900万円
技術職（研究・開発・設計）
- 業務内容
- 【研究、開発、設計】 自社製品の高精度化に向けた、研究、開発業務になります。 工作機械も、半導体製造装置も日々進化を遂げており、お客様のニーズに応じた製品改良、製品開発が主たる業務内容になります。 営業の方に同行してヒアリングするところから開発・納品まで、上流～下流全ての工程に携わっていただくような形になります。
- 給与
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年俸：400万円～600万円
月額：22万円～27万円
通信用半導体レーザーのプロセスエンジニア/東京都/400万~600万
- 業務内容
- 電子線描画装置を用いたデモ描画・受託描画 装置メンテナンス(消耗品交換等) 顧客からの高度な描画に関する質問等への対応 描画プロセスの開発 装置性能改善への提案
- 給与
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年俸：400万円～600万円
【PD向け】電子光学デバイスの設計開発
- 業務内容
- ●ディスプレイ製品に実装する電子光学デバイスの構造設計 ●実用化のためのProcess Integration技術開発 【キーワード】 色変換OLED、QD-OLED、QLED、Quantum Dot、 透明Display, 電子paper, e-Paper, LCD, OLED, microLED, 調光Device, 調光film, 調光glass, 電...
- 給与
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年俸：400万円～1000万円
通信用半導体レーザーの開発エンジニア
- 業務内容
- ・電子線描画装置の設計・開発 新規機種の開発及び既存機種の性能向上 装置全体を踏まえた上で以下項目の一つ以上を担当して頂く 電子光学系(シミュレーション等を用いた物理設計) 機械系(電子線鏡筒、ステージ、真空計等) 電気系(制御系、電子線鏡筒のアナログ回路、高圧電源等) ソフトウェア系(C言語、Linux等) ・各顧客・案件毎のカスタマイズ対応 ・装置トラブ...
- 給与
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年俸：400万円～600万円
通信用半導体レーザーの製造・サービスエンジニア
- 業務内容
- ・電子線描画装置の製造 各ユニット(電子光学系、真空排気系、ステージ系、電気制御系)の組立調整 各ユニットの接続・総合調整 装置性能検査・品質管理 ・電子線描画装置の保守・サービス 客先への装置据付 装置メンテナンス(消耗品交換等) 顧客問い合わせ・装置トラブル対応
- 給与
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年俸：400万円～600万円
計測・解析エンジニア/宮城県/400万~900万
- 業務内容
- ■半導体製造装置メーカーにおける計測・解析エンジニアとして (FIB/TEM 、CD SEM、X SEM、Review SEM、膜厚測定機、パーティクル測定機) を駆使した、半導体プロセス開発領域の研究開発をお任せします。 ※特に半導体や電子デバイス領域の進歩は著しく、 これらの各種計測機器を駆使した計測・解析技術によって 当社の研究開発に貢献していただ...
- 給与
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年俸：400万円～900万円
【21キャリア】電子線検査装置画像処理アルゴリズム開発またはソフトウェア開発・設計
- 業務内容
- ・電子線検査装置の検査ソフトウエア開発・設計業務 （及び/または）電子線検査画像の画像処理、及び欠陥検出アルゴリズム開発業務
- 給与
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年俸：400万円～700万円