[その他技術系(電気/電子/半導体)]の求人検索結果
サイト公開求人42件中
1～20番目を表示
プロセス開発エンジニア（宮城本社勤務）※異業種の方歓迎
- 業務内容
- 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。 ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置...
- 給与
-
年俸：400万円～1000万円
プロセス開発エンジニア（異業種の方も歓迎※ポテンシャル枠）
- 業務内容
- 【職務内容】 プロセス：装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発・提案、お客さまとの新規プロセスの共同開発、および次世代・次々世代に向けた化学・材料工学・物理学などに基づく基礎技術開発をおこないます。 メカ：次世代技術・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の改善・改良、3D-CADなどを用いた機構設計・変更設計、配管設計、ロボット...
- 給与
-
年俸：400万円～1000万円
血糖値センサーの光学エンジニア
- 業務内容
- 先進的なレーザー技術や光パラメトリック発振技術を応用した、採血が不要な血糖値センサーの開発に携わって頂く光学エンジニアの募集です。 ・光学・エレクトロニクス技術を駆使した、血糖値センサーの開発・製品化 ・開発チームのマネジメント ・血糖値センサーのユーザーインターフェースの改良
- 給与
-
年俸：400万円～550万円
プロセス開発_プラズマエッチング装置（宮城本社勤務）
- 業務内容
- 【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の...
- 給与
-
年俸：400万円～1000万円
技術職（研究・開発・設計）
- 業務内容
- 【研究、開発、設計】 自社製品の高精度化に向けた、研究、開発業務になります。 工作機械も、半導体製造装置も日々進化を遂げており、お客様のニーズに応じた製品改良、製品開発が主たる業務内容になります。 営業の方に同行してヒアリングするところから開発・納品まで、上流～下流全ての工程に携わっていただくような形になります。
- 給与
-
年俸：400万円～600万円
月額：22万円～27万円
通信用半導体レーザーの製造・サービスエンジニア
- 業務内容
- ・電子線描画装置の製造 各ユニット(電子光学系、真空排気系、ステージ系、電気制御系)の組立調整 各ユニットの接続・総合調整 装置性能検査・品質管理 ・電子線描画装置の保守・サービス 客先への装置据付 装置メンテナンス(消耗品交換等) 顧客問い合わせ・装置トラブル対応
- 給与
-
年俸：400万円～600万円
通信用半導体レーザーの開発エンジニア
- 業務内容
- ・電子線描画装置の設計・開発 新規機種の開発及び既存機種の性能向上 装置全体を踏まえた上で以下項目の一つ以上を担当して頂く 電子光学系(シミュレーション等を用いた物理設計) 機械系(電子線鏡筒、ステージ、真空計等) 電気系(制御系、電子線鏡筒のアナログ回路、高圧電源等) ソフトウェア系(C言語、Linux等) ・各顧客・案件毎のカスタマイズ対応 ・装置トラブ...
- 給与
-
年俸：400万円～600万円
計算科学技術を用いた新規技術開発
- 業務内容
- 計算科学技術やデータサイエンス技術を駆使し、新規材料探索や現象解明を実施して頂きます。開発部門と連携しながら、計算科学に基づく材料設計/メカニズム解明を実施します。 計算科学を企業の現実の研究開発に応用し役立てることを目標とします。従来の実験主導の研究開発に理論計算やデータ科学を導入し、研究開発の進め方を変革してゆく業務です。
- 給与
-
年俸：450万円～700万円
JOB ID: 34935ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
募集職種一覧
- 業務内容
- 下記URLよりご覧いただき、ご興味のあるポジションを【3つまで】ご教示下さいませ。 https://js03.jposting.net/sonyck/u/sck/job.phtml ＜キャリア情報はこちらから＞ https://www.sony-semicon.co.jp/jobs/sck/
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
樹脂機械の計装・制御設計（機械事業部門 産業機械事業部 制御技術室）
- 業務内容
- ＜部の業務＞ 樹脂・タイヤゴム業界向けの産業機械用制御装置の開発・設計 （新機種の開発・顧客毎のニーズに合わせた設計、および必要となる機器の仕様策定など） ＜お任せする業務＞ 主に石油化学（ポリエチレン・ポリプロピレン）プラントで使用される混練造粒機で、世界最大級の生産能力を誇る樹脂機械・大型混練造粒装置の設計を担当いただきます。 業務として大きく新規樹脂機...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
真空成膜装置の開発・制御設計（機械事業部門 産業機械事業部 高機能商品部 技術室）
- 業務内容
- 【採用背景】 当社の製造する真空成膜装置は国内トップシェアの製品群をもち、表面処理技術により、切削工具、自動車部品等の高付加価値にに貢献しています。 今後、世界で5G、IoT、自動車のEV化など先端技術が普及する上で、従来の利用分野に加え、航空部品、医療部品、エネルギー関係分野と当社の表面処理技術の適用分野は着実に増えていくものと予想しています。 適用分野の...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【M205】樹脂混練造粒装置の電気・計装・制御設計および開発（機械事業部門 産業機械事業部 制御技術室）
- 業務内容
- 【業務内容】 ■部の業務 樹脂・タイヤゴム業界向けの産業機械用制御装置の開発・設計 （新機種の開発・顧客毎のニーズに合わせた設計、および必要となる機器の仕様策定など） ■お任せする業務 主に石油化学（ポリエチレン・ポリプロピレン）プラントで使用される混練造粒機で、 世界最大級の生産能力を誇る樹脂機械・大型混練造粒装置の設計を担当いただきます。 業務として大き...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【M222】真空成膜装置の開発・制御設計（機械事業部門 産業機械事業部 高機能商品部 技術室）
- 業務内容
- 【業務内容】 ■室の業務 真空成膜装置の開発、設計業務となります。 ■お任せする業務 真空成膜装置の制御回路設計、PLCプログラム設計、試運転、各種アフターサービス業務となります。 顧客への要望ヒアリングを基に仕様を検討し、発注を頂いたのち製作を進めます。 具体的な業務の流れは以下となります。 仕様設計→電気制御（ハード・ソフトウェア）設計→テスト→納入→試...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【EP001】神戸発電所(機械設備）の運転・保全業務/設備計画・操業計画（電力事業部門 神戸発電所 発電部 発電室）
- 業務内容
- 当社の発電所は最新鋭の発電技術である超々臨界圧発電設備の導入に加え、都市型発電所に相応しい最高水準の環境設備を備えたものとなります。 電力需要地の神戸市及び阪神地域に近接した電源立地であることから、電源の高効率化に貢献。また、国内最高レベルの環境対策を実施し、神戸市の『神戸市民の環境をまもる条例』に基づき締結した環境保全協定を遵守しています。 ＜仕事内容＞ ...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【S128】製鉄所設備のエンジニアリング業務（鉄鋼アルミ事業部門 加古川製鉄所 設備部 設備技術室）
- 業務内容
- 【業務内容】 ■室の業務内容 製鉄所設備における設備エンジニアリング業務 ・設備投資に関わる検討、計画及び建設業務 ■お任せする業務内容 製鉄所生産設備の能力増強、安定稼働に向けた更新に伴うエンジニアリング業務 (計画、検討、建設)です。 具体的な仕事の流れとしては、 仕様検討・企画→基本設計→ベンダー引合・打合せ→据付・試運転管理 となり、上流の企画業務か...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【M206】リーダー／HIP装置の改造・改善提案（機械事業部門 産業機械事業部 重機械部 ＩＰ技術室）
- 業務内容
- 【業務内容】 ■部の業務 等方圧加圧装置(HIP.CIP)の機械設計、およびアフターサービス業務(計画、設計、仕様書作成、顧客との技術折衝、運転立会など） ■お任せする業務 主にHIP装置の顧客に納入した装置のアフターサービスのリーダ的な役割を期待しています。 顧客内で使用されている装置の利用状況や顧客要望を確認し、 改造の企画業務（要望調査、改造提案、見積...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【H201】製鉄設備に関する調達/購買業務（本社 機材調達部 設備契約室）
- 業務内容
- 【担当部署の業務内容】 設備契約室では、当社が生き残りをかけた高炉集約や発電プラント建設等の超大型設備プロジェクトに調達の立場から参画し経営戦略の一端を担っています。 部署の役割としては、製鉄プラント設備、周辺設備、グローバル調達を担っており、海外法人を含めた当社グループの生産設備購入も行っています。 【担当業務】 製鉄プラント設備、周辺設備、海外法人を含め...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
【M301】物流管理業務（機械事業部門 高砂加工部 物流・保全室）
- 業務内容
- 【配属先】 機械事業部門 高砂加工部 物流・保全室 …16名程度の組織。中途入社3年目の社員(30代)も在籍しています。 【室の業務】 ・製品の出荷、物流管理業務 ★こちらに配属予定 ・工作機械・共通ユーティリティの保全業務 【業務内容】 製品の出荷、物流管理業務。 顧客から梱包の仕様書、船積みの設計図などをもとに 出荷方法の検討や手配、納期調整を行っていた...
- 給与
-
年俸：450万円～900万円
校正サービスグループ 技術研究要員
- 業務内容
- 物理量・電気量の校正業務および関連する標準技術の研究
- 給与
-
年俸：400万円～700万円
【21キャリア】エピタキシャル成長装置のプロセス開発、及びフィールド対応
- 業務内容
- ■業務内容 ・エピタキシャル半導体製造装置開発の中で、実際にプロセスを（成膜）を行う ①シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法の開発 ②装置のメンテナンス、トラブル対応 ③プロセスに関する客先での装置立ち上げ、客先でのプロセス支援 ■アピールポイント ・燃料電池車や電車での使用が始まり、省エネで注目されているパワー半導体を主とした製造装置の運転、メンテナ...
- 給与
-
年俸：450万円～700万円