[生産技術/プロセス開発(電気/電子/半導体)]の求人検索結果
サイト公開求人4件中
1～4番目を表示
【中途】技術開発エンジニア
- 業務内容
- ◇技術・開発 [機械設計分野] 半導体製造装置の研究開発、機械設計、製造技術、他 [電気・電子分野] 半導体製造装置の制御ハードウェア及び制御ソフトウェアの開発設計、アナログ回路設計、電装技術、他 [情報通信分野] 描画データ処理技術の研究開発、高速データ伝送技術開発、他 [物理分野] 半導体製造装置の研究開発、物理（光学）設計及び評価技術開発、他 →具体的...
- 給与
-
年俸：320万円～500万円
製品開発職
- 業務内容
- 「バリ取りの自動化」について、XEBECブラシ等の製品・商品開発に取り組んでいただきます。 取引先の工場に訪問して導入のサポートをしたり、コンサルティングを行うこともあるため、技術に携わりつつ、人とも触れ合うことができます。 新製品・新商品の企画や開発も行うことができます。将来的にはバリ取りの自動化のみに留まらず、新たな事業展開をしていくため、自分のアイデア...
- 給与
-
年俸：400万円～800万円
技術職（研究・開発・設計）
- 業務内容
- 【研究、開発、設計】 自社製品の高精度化に向けた、研究、開発業務になります。 工作機械も、半導体製造装置も日々進化を遂げており、お客様のニーズに応じた製品改良、製品開発が主たる業務内容になります。 営業の方に同行してヒアリングするところから開発・納品まで、上流～下流全ての工程に携わっていただくような形になります。
- 給与
-
年俸：400万円～600万円
月額：22万円～27万円
ソフトウェアエンジニア
- 業務内容
- ソフトウェア開発に取り組んでいただきます。 取引先の工場に訪問して導入のサポートをしたり、コンサルティングを行うこともあるため、技術に携わりつつ、人とも触れ合うことができます。 新製品・新商品の企画や開発も行うことができます。将来的にはバリ取りの自動化のみに留まらず、新たな事業展開をしていくため、自分のアイデアを自分で形にしたいという「ものづくり」志向が強い...
- 給与
-
年俸：400万円～700万円