[回路設計/実装設計(電気/電子/半導体)]の求人検索結果

サイト公開求人6件中

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非公開求人

技術職(研究・開発・設計)

業務内容
【研究、開発、設計】 自社製品の高精度化に向けた、研究、開発業務になります。 工作機械も、半導体製造装置も日々進化を遂げており、お客様のニーズに応じた製品改良、製品開発が主たる業務内容になります。 営業の方に同行してヒアリングするところから開発・納品まで、上流~下流全ての工程に携わっていただくような形になります。
給与

年俸:400万円~600万円

月額:22万円~27万円

非公開求人

研究開発職/イオン注入装置

業務内容
◇イオン注入装置の設計業務◇ 半導体製造用の装置開発・設計を行って頂きます。 当社のイオン注入装置は完全受注生産の製品となるため、既存製品のカスタマイズだけでなく、顧客要望に合わせた仕様設計・機構設計・製品設計等一貫して担当。国内大手半導体デバイスメーカーのほとんどが顧客であり、韓国・台湾・中国・米の主要メーカー様等海外顧客との取引にも大きく舵を切っているフ...
給与

年俸:400万円~600万円

非公開求人

【中途】技術開発エンジニア

業務内容
◇技術・開発 [機械設計分野] 半導体製造装置の研究開発、機械設計、製造技術、他 [電気・電子分野] 半導体製造装置の制御ハードウェア及び制御ソフトウェアの開発設計、アナログ回路設計、電装技術、他 [情報通信分野] 描画データ処理技術の研究開発、高速データ伝送技術開発、他 [物理分野] 半導体製造装置の研究開発、物理(光学)設計及び評価技術開発、他 →具体的...
給与

年俸:320万円~500万円

非公開求人

IoT回路設計エンジニア

業務内容
・IoTセンサーの仕様検討から試作設計、量産設計を担当していただきます ・製品及び会社の成長とともに担当分野の拡大も可能です
給与

年俸:400万円~500万円

非公開求人

空調・給排水・ユーティリティエンジニア

業務内容
医薬または半導体関連の生産施設での基本計画、基本設計、詳細設計管理、バリデーション管理、コンストラクションマネージメント業務。
給与

年俸:600万円~850万円

非公開求人

電気設計・施工管理エンジニア(強電・弱電)

業務内容
医薬または半導体関連の生産施設での基本設計、詳細設計管理、コンストラクションマネージメント業務。客先サイトでの駐在あり。
給与

年俸:600万円~850万円