[研究/開発(電気/電子/半導体)]の求人検索結果

サイト公開求人62件中

1~20番目を表示

JOB ID: 34307非公開求人

プロセス開発エンジニア(宮城本社勤務)※異業種の方歓迎

業務内容
【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。 ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。 ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 35201非公開求人

バイオセンサ開発における研究員

業務内容
工学、生物、化学、医学との融合分野となるため、専門分野にとらわれない幅広い分野からの応募をお待ちしております。 業務範囲は多岐に渡るため、特定分野に精通しているというよりは、ヘルスケアベンチャーやバイオセンサに興味があり、学び取る意思のある方を希望します。もちろん丁寧に指導しますので、初心者も歓迎します。 【研究員】 電気化学測定、生化学分析(酵素探索、クロ...
給与

年俸:400万円~600万円

JOB ID: 33091非公開求人

プロセス開発エンジニア(異業種の方も歓迎※ポテンシャル枠)

業務内容
【職務内容】 プロセス:装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの開発・提案、お客さまとの新規プロセスの共同開発、および次世代・次々世代に向けた化学・材料工学・物理学などに基づく基礎技術開発をおこないます。 メカ:次世代技術・装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の改善・改良、3D-CADなどを用いた機構設計・変更設計、配管設計、ロボット...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 35030非公開求人

Deposition Researcher(薄膜製造技術の開発および分析)

業務内容
新規有機金属化合物もしくはシリコン化合物を原料に用いたCVD/ALD法による薄膜製造技術の開発および分析 弊社ALLのみならず、グループ内関連企業および顧客・パートナー会社との連携を取りながら業務に従事して頂きます。 言語: 英語(ビジネスレベル)社内会議及びメール連絡は英語を使用致します。 日本語(日常会話レベル以上の方優遇)
給与

年俸:500万円~800万円

JOB ID: 32990非公開求人

血糖値センサーの光学エンジニア

業務内容
先進的なレーザー技術や光パラメトリック発振技術を応用した、採血が不要な血糖値センサーの開発に携わって頂く光学エンジニアの募集です。 ・光学・エレクトロニクス技術を駆使した、血糖値センサーの開発・製品化 ・開発チームのマネジメント ・血糖値センサーのユーザーインターフェースの改良
給与

年俸:400万円~550万円

JOB ID: 34052非公開求人

次世代二次電池の研究開発

業務内容
【次世代二次電池の研究開発】  次世代二次電池(発電所や家庭用向け)の実用化に向けた研究開発 リチウムイオン電池を上回る性能を目指す革新的な研究開発
給与

年俸:430万円~750万円

月額:20万円

JOB ID: 34875非公開求人

【ポスドク・院卒歓迎】半導体材料開発に向けた有機合成

業務内容
フォトレジスト材料の開発をご担当いただきます。 材料に必要な機能の定義や合成すべき材料の構造式を創造し合成します。 また、合成した材料が目的の物質であるかの分析・判断も行います。 技術進化が著しい半導体に使用されるフォトレジストの 材料開発を行って頂きます。 取引先:世界的半導体メーカー等(世界的メーカーがメイン) 性能向上の為に、より微細化が求められる中、...
給与

年俸:450万円~650万円

JOB ID: 33121非公開求人

【開発職】Iot地震観測サービス事業開発推進プロジェクトメンバー

業務内容
IoT地震観測サービス事業の開発推進メンバーとして、 ソフトウェア、ハードウェア、解析技術といった複数領域に及ぶ知見を組み合わせて、 これまでになかった大規模で高精度な防災システムをチームで作り上げていただきます。 ~主な業務内容~ ・技術研究 ・試作品・製品の設計開発 ・実地試験 ・外部パートナーとの協力 など ~IoT地震観測サービスとは~ 大地震発生直...
給与

年俸:500万円~610万円

月額:31万円~38万円

JOB ID: 34811非公開求人

【開発職】Iot地震観測サービス事業開発推進プロジェクトリーダー

業務内容
<IOT地震観測サービスに関わる製品・システム開発と、事業開発推進リーダー業務> ソフトウェア、ハードウェア、解析技術といった複数領域に及ぶ知見を組み合わせて 大規模で高精度な防災システムの開発を行なっていただきます。 また、プロジェクトリーダーとして本事業の開発推進のためにメンバーを取りまとめながら、 要素技術の研究から試作品・製品の設計開発、...
給与

年俸:500万円~610万円

月額:31万円~38万円

JOB ID: 33486非公開求人

センサー素子開発エンジニア

業務内容
世界的に事業を展開しているセンサメーカーである同社において、総合センサメーカーとなることを目指し幅広く開発に取り組んでいます。 既存製品だけでなく次世代製品の開発に取り組む方を募集しています。 熱・温度、光、圧力センサー等様々な用途毎に必要な素子を開発しています。 チームにはセンサ開発の経験豊富な技術者をプロジェクトのトップに、化学の専門家も所属しています。...
給与

年俸:330万円~530万円

JOB ID: 32533非公開求人

研究員(デバイス)

業務内容
・微細加工技術を応用し、エクソソーム等生体分子を効率的に抽出するデバイスの開発 ・開発したデバイスの性能評価 ・製造プロセスの最適化による製造スループットの向上、QC項目ならびに基準の設定 ・Craifの技術の価値を最大化する研究開発計画を立案、実行 ・外部製造メーカーとの共同研究の企画・実行 ・国内や海外学会への参加、それらを踏まえた国内外との共同研究の企...
給与

年俸:400万円~1500万円

JOB ID: 34989非公開求人

リサーチヘッド(デバイス)

業務内容
・Craifの技術の価値を最大化する研究開発計画を立案、実行 ・研究プロジェクトの優先順位付けとマネジメント ・微細加工技術を応用し、エクソソーム等生体分子を効率的に抽出するデバイスの開発 ・開発したデバイスの性能評価 ・製造プロセスの最適化による製造スループットの向上、QC項目ならびに基準の設定 ・外部製造メーカーとの共同研究の企画・実行 ・国内や海外学会...
給与

年俸:800万円~1500万円

JOB ID: 33675非公開求人

制御系ソフトウェア開発(宮城本社勤務)

業務内容
【職務内容】 半導体製造において重要な精密加工・動作の実現の一役を担います。 具体的には、半導体製造装置(エッチング装置)の制御システム・搬送システム・プロセス処理システム・自動化システム・スケジューラ・装置管理ツール・ユーザインターフェースなどのソフトウェアアプリケーション開発を設計から実機評価まで多岐にわたり行います。 半導体製造装置の基盤ソフトウェア、...
給与

年俸:600万円~1100万円

JOB ID: 33676非公開求人

プロセス開発_プラズマエッチング装置(宮城本社勤務)

業務内容
【職務内容】 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。 エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の...
給与

年俸:400万円~1000万円

JOB ID: 32321非公開求人

技術職(研究・開発・設計)

業務内容
【研究、開発、設計】 自社製品の高精度化に向けた、研究、開発業務になります。 工作機械も、半導体製造装置も日々進化を遂げており、お客様のニーズに応じた製品改良、製品開発が主たる業務内容になります。 営業の方に同行してヒアリングするところから開発・納品まで、上流~下流全ての工程に携わっていただくような形になります。
給与

年俸:400万円~600万円

月額:22万円~27万円

JOB ID: 33405非公開求人

通信用半導体レーザーの製造・サービスエンジニア

業務内容
・電子線描画装置の製造 各ユニット(電子光学系、真空排気系、ステージ系、電気制御系)の組立調整 各ユニットの接続・総合調整 装置性能検査・品質管理 ・電子線描画装置の保守・サービス 客先への装置据付 装置メンテナンス(消耗品交換等) 顧客問い合わせ・装置トラブル対応
給与

年俸:400万円~600万円

JOB ID: 33519非公開求人

通信用半導体レーザーの開発エンジニア

業務内容
・電子線描画装置の設計・開発 新規機種の開発及び既存機種の性能向上 装置全体を踏まえた上で以下項目の一つ以上を担当して頂く 電子光学系(シミュレーション等を用いた物理設計) 機械系(電子線鏡筒、ステージ、真空計等) 電気系(制御系、電子線鏡筒のアナログ回路、高圧電源等) ソフトウェア系(C言語、Linux等) ・各顧客・案件毎のカスタマイズ対応 ・装置トラブ...
給与

年俸:400万円~600万円

JOB ID: 33421非公開求人

水溶性ポリマーの設計・合成

業務内容
半導体ウェハ加工用塗布液の開発、及び商業化(スケールアップ)を顧客、社内関連部署と共に推進していただきます。
給与

年俸:500万円~650万円

JOB ID: 33420非公開求人

半導体向けレジストの製品開発

業務内容
Package、MEMS、CIS市場向けの製品開発をお任せします。特に韓国、台湾、中国地域の顧客向け開発や既存製品の拡販に必要なデータを取得し、次世代向けの新規素材開発に貢献いただきたいと考えております。 ※担当いただく製品は、『厚膜レジスト』または『フィルムレジスト』のいずれかを想定しています。
給与

年俸:450万円~650万円

JOB ID: 32982非公開求人

3D-MID実装技術者

業務内容
同社は従来は平面にしか装着できなかった電子部品を立体物までをも対象として装着を可能にする3D実装技術を積極的に採用しています。 3D実装技術を用いた製品の構想・設計及び製品の品質管理業務に取り組んでいただきます。 《3D実装機の可能性》 例えばウェアラブル端末のような『曲線のデザイン』が求められる製品においても回路を組み込むことが可能になります。 応用の可能...
給与

年俸:500万円~800万円

月額:33万円